封裝文章最新資訊

飛思卡爾加速計(jì)在更小的封裝內(nèi)提供先進(jìn)的動(dòng)作傳感

三軸加速傳感器具有功耗低的特點(diǎn)，具備自由降落保護(hù)的零重力檢測和自我測試功能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器設(shè)備設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域全球領(lǐng)先的飛思卡爾半導(dǎo)體目前正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計(jì)，滿足當(dāng)今智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域日益增長的移動(dòng)感應(yīng)需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當(dāng)今的消費(fèi)者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設(shè)備的種類以及對這些設(shè)備的定制方式來彰顯自己的個(gè)性。便攜式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設(shè)備尺寸的情況下，讓設(shè)備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設(shè)計(jì)人員還結(jié)合旨在保
關(guān)鍵字：動(dòng)作傳感飛思卡爾工業(yè)控制加速計(jì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子封裝工業(yè)控制

飛思卡爾推小封裝三軸加速傳感器MMA73x0L

飛思卡爾正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計(jì)，滿足當(dāng)今智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域日益增長的移動(dòng)感應(yīng)需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當(dāng)今的消費(fèi)者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設(shè)備的種類以及對這些設(shè)備的定制方式來彰顯自己的個(gè)性。便攜式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設(shè)備尺寸的情況下，讓設(shè)備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設(shè)計(jì)人員還結(jié)合旨在保護(hù)易碎的電子組件安全的移動(dòng)感應(yīng)技術(shù)，試圖生
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IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳
關(guān)鍵字： IC封裝英文封裝

單片機(jī)多機(jī)并行通訊的一種方法

本文介紹的單片機(jī)多機(jī)并行通訊系統(tǒng)，使用89C51作為主機(jī)，多片89C2051作為從機(jī)。 ...
關(guān)鍵字： 89C51 封裝 E2PROM

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
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中國研發(fā)出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術(shù)

華中科技大學(xué)今日發(fā)布消息，由武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室(籌)微光機(jī)電系統(tǒng)研究部和華中科技大學(xué)能源學(xué)院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開發(fā)出了具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，在國際上處于領(lǐng)先水平。　　據(jù)稱，經(jīng)過多次修改設(shè)計(jì)方案，并不斷借鑒海內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)，上述研究團(tuán)隊(duì)完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長時(shí)間點(diǎn)亮后，性能穩(wěn)定，滿足照明功能需求。經(jīng)測試，該封裝技術(shù)有效降低了LED結(jié)溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
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Vishay推出將遙控接收器與IrDA收發(fā)器整合到單個(gè)3透鏡表面貼裝封裝中的新型器件

VISHAY 將 IRDA 收發(fā)器與遙控接收器整合在3 透鏡封裝中以面向多媒體 PC 及電視方面的應(yīng)用新型器件的遙控距離長達(dá) 18 米，IrDA 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發(fā)器整合到單個(gè) 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場的需求
關(guān)鍵字： IrDA Vishay 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 收發(fā)器透鏡表面遙控接收器封裝

12b雙通道高速A/D轉(zhuǎn)換器AD9238的原理及應(yīng)用

AD9238是美國模擬器件公司（ADI）在2002年8月推出的業(yè)界最快的12 b雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。 ...
關(guān)鍵字：信號時(shí)鐘運(yùn)放封裝

Avago推出業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED

Avago Technologies（安華高科技）推出采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機(jī)設(shè)計(jì)，比電致發(fā)光更簡單、更經(jīng)濟(jì) Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機(jī)制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。
關(guān)鍵字： Avago ChipLED 安華高科技標(biāo)準(zhǔn)封裝表面封裝通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子最薄最小封裝消費(fèi)電子

飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值和熱阻飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴(kuò)展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體封裝嵌入式系統(tǒng) 封裝

Intersil模擬開關(guān)提供了超低導(dǎo)通電阻并且板空間比先前的封裝小72%

　　Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲（SPDT）模擬開關(guān)。這些開關(guān)提供了超低的、更平坦的導(dǎo)通電阻，從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設(shè)備的信號質(zhì)量。　　這些器件均采用微型μTQFN 封裝；跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比，節(jié)省了 72% 的板空間；并為在手機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
關(guān)鍵字： Intersi l模擬開關(guān) 電源技術(shù) 電阻模擬技術(shù) 封裝

漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)即將進(jìn)入軟核時(shí)代

嵌入式系統(tǒng)(Embedded Systems)是以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟件硬件可剪裁(可編程，可重構(gòu))的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。它是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)自其誕生以來已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。在展望未來之前，我們先來大致回顧一下嵌入式系統(tǒng)的歷史。1987年到1997年的十年是ASIC風(fēng)行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是現(xiàn)場可編程器件的大好時(shí)光，制造標(biāo)準(zhǔn)化但應(yīng)用定制化是這個(gè)階段的明顯特征，而2007年后，用戶可重構(gòu)和可自動(dòng)配置的
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SiP設(shè)計(jì)：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費(fèi)類電子的IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計(jì)以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因?yàn)樾⌒突?、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因?yàn)樽兓媚獪y的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計(jì)上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設(shè)計(jì)在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨(dú)特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計(jì)周
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兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件 1、引言
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]