封裝文章最新資訊

封裝設(shè)備機(jī)會多工藝人才是軟肋

在我國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)良好的市場基礎(chǔ)，封裝測試設(shè)備也成為發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。　　市場基礎(chǔ)好　　在我國半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測業(yè)當(dāng)前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝
關(guān)鍵字：封裝

Intersil 推出采用小型 4mm x 5mm QFN 封裝的首款 VDSL2 線路驅(qū)動器

模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅(qū)動器產(chǎn)品系列的新增產(chǎn)品，具有低功耗、很小的占位面積和極好的線性度。ISL1539 是首款針對 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）應(yīng)用的單片式、雙端口 DSL 線路驅(qū)動器。新型 ISL1539 采用專用電路來實(shí)現(xiàn)低失真、高電容驅(qū)
關(guān)鍵字：封裝

國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

2001年和2006年國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達(dá)到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)步遞增。2006年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長101.3%，達(dá)到189.6億元，其中封裝測試設(shè)備市場為89.7億元，增長117.20%，占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場的47.3%。保守預(yù)計，2009年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場將達(dá)到34億美元，占全球的市場份額將從目前的6%增長到7%，封裝測試設(shè)備占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場仍將在40%以上，將會超過
關(guān)鍵字：封裝

飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 封裝

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體模擬技術(shù) 封裝

Linear推出集成內(nèi)部基準(zhǔn)纖巧SC70封裝的電壓輸出DAC系列

Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器（DAC）系列 LTC2630，在具有內(nèi)部基準(zhǔn)的 DAC 中，這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內(nèi)部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標(biāo)度基準(zhǔn)的選擇，與具有內(nèi)部基準(zhǔn)的同類 DAC&
關(guān)鍵字： DAC Linear SC70 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計

本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實(shí)例來介紹一般的設(shè)計過程。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計射頻 LTCC SiP 封裝面向

Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品

Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準(zhǔn)備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術(shù)的T 1-3/4高發(fā)光
關(guān)鍵字： Avago LED 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品HLMP-CYxx

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準(zhǔn)備。　　Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的
關(guān)鍵字： Avago HLMP-CYxx LED 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器

飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計。這款1.5MHz開關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負(fù)載
關(guān)鍵字： Fairchild MLP 消費(fèi)電子轉(zhuǎn)換器封裝消費(fèi)電子

OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因?yàn)锽GA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
關(guān)鍵字： BGA OK 工業(yè)控制無鉛封裝工業(yè)控制

安華高推超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65mm長
關(guān)鍵字： ChipLED 安華高消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

　　預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預(yù)計到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝外包封裝

Avago推出業(yè)內(nèi)最薄的引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65 mm長x0.8 mm寬x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引線框架封裝ChipLED特別面向車用電子、電子標(biāo)志與號志和工業(yè)應(yīng)用等嚴(yán)苛條件下工作設(shè)計，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED產(chǎn)品基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)C
關(guān)鍵字： Avago ChipLED 安華高科技汽車電子封裝汽車電子

Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品

Catalyst發(fā)布低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負(fù)載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會導(dǎo)致啟
關(guān)鍵字： 500mA Catalyst LDO穩(wěn)壓器超薄電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

共1067條 54/72 |‹ « 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]