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干貨 | 域控關(guān)鍵技術(shù)詳解

  • 向軟件定義汽車 (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新,在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的 半導(dǎo)體開(kāi)關(guān) 。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET 可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù),從而提高功能安全性,更好地應(yīng)對(duì)功能故障情況。不同于傳統(tǒng)的域架構(gòu), 區(qū)域控制架構(gòu)采用集中控制和計(jì)算的方式,將分散在各個(gè) ECU 上的軟件統(tǒng)一交由強(qiáng)大的中央計(jì)算機(jī)處理,從而為下游的電子控制和配電提供了更高的靈活性 。本系統(tǒng)方案指南 ( SSG ) 探討了車輛區(qū)域控制架構(gòu)的最新趨勢(shì)和技術(shù)。
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高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí):高溫設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)

  • 隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書(shū)致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響,并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。我們陸續(xù)介紹了這些干貨知識(shí):工作溫度,包括環(huán)境溫度和結(jié)溫等 。高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn) 。 IC的高溫設(shè)計(jì)原則 。本文將繼續(xù)介紹高溫設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。高溫設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)能夠在高溫下工作的集成電路具有多種優(yōu)勢(shì)。它們可以在汽車和航空航天等環(huán)境
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車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇

  • 向軟件定義汽車(SDV)的轉(zhuǎn)型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新,在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù),從而提高功能安全性,更好地應(yīng)對(duì)功能故障情況。不同于傳統(tǒng)的域架構(gòu),區(qū)域控制架構(gòu)采用集中控制和計(jì)算的方式,將分散在各個(gè)ECU上的軟件統(tǒng)一交由強(qiáng)大的中央計(jì)算機(jī)處理,從而為下游的電子控制和配電提供了更高的靈活性。系統(tǒng)描述電動(dòng)汽車中的低壓配電低壓 (LV)電網(wǎng)在所有車型中都起著關(guān)鍵作用。 區(qū)域控制架構(gòu)也部署在混合動(dòng)力系統(tǒng)中, 此處僅重點(diǎn)介紹電動(dòng)汽車的區(qū)域控制架構(gòu)
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顛覆iToF技術(shù),安森美如何突破30米深度感知極限?

  • 深度感知是實(shí)現(xiàn)3D測(cè)繪、物體識(shí)別、空間感知等高級(jí)認(rèn)知功能的基礎(chǔ)技術(shù)。對(duì)于需要精確實(shí)時(shí)處理環(huán)境與物體的形狀、位置和運(yùn)動(dòng)的領(lǐng)域,這項(xiàng)技術(shù)不可或缺。通過(guò)深度感知技術(shù),可以準(zhǔn)確獲取目標(biāo)物體的位置信息,有助于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)和智能化操作。安森美的iToF方案:Hyperlux? ID常規(guī)的間接飛行時(shí)間 (iToF) 技術(shù)盡管潛力巨大,但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨挑戰(zhàn)。為了解決這一難題,安森美開(kāi)發(fā)了 Hyperlux ID 高性能 iToF 傳感器系列。該系列運(yùn)用先進(jìn)的像素和堆疊技術(shù)及多種特性,拓展了 iToF 方法的應(yīng)用范圍。下
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安森美無(wú)MCU車燈方案的技術(shù)革命與市場(chǎng)啟示

  • 在2025 年慕尼黑上海電子展的汽車電子專題采訪中,安森美(onsemi)系統(tǒng)應(yīng)用工程師Austin先生,深入解讀了其顛覆性的無(wú)MCU前照燈方案,展現(xiàn)出汽車照明領(lǐng)域從硬件架構(gòu)到智能交互的全面革新。這一方案不僅打破了傳統(tǒng)車燈依賴MCU的設(shè)計(jì)范式,更通過(guò)10Base-T1S以太網(wǎng)技術(shù)與域控制器架構(gòu)的融合,為新能源汽車智能化進(jìn)程提供了關(guān)鍵支撐。1? ?從ECU到域控制器的架構(gòu)重構(gòu)傳統(tǒng)汽車照明系統(tǒng)采用“ECU-CAN總線-MCU-LED驅(qū)動(dòng)”的分布式架構(gòu),每個(gè)車燈節(jié)點(diǎn)需獨(dú)立配置MCU及周邊電路
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確保可靠性: 碳化硅產(chǎn)品上市前的開(kāi)發(fā)與制造

  • 從 MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,如使用碳化硅(SiC)。 與傳統(tǒng)的硅(Si)晶體管相比,SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開(kāi)關(guān)速度。由于SiC在市場(chǎng)上相對(duì)較新,一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前,對(duì)從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。 但是,等待本身
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非線性響應(yīng)破局!新一代eFuse跳變曲線如何提升能效?

  • 隨著車輛電子設(shè)備日益復(fù)雜,為系統(tǒng)中的所有元件提供正確且充分的保護(hù)對(duì)于安全性和可靠性至關(guān)重要。整車廠商逐漸摒棄傳統(tǒng)的刀片式保險(xiǎn)絲,轉(zhuǎn)而青睞電子保險(xiǎn)絲 (eFuse) 帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。本文將介紹如何以類似于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的方式操作電子保險(xiǎn)絲,并對(duì)未來(lái)通過(guò)編程使電子保險(xiǎn)絲模擬傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的前景進(jìn)行展望。這些可編程器件旨在保護(hù)電源線免受過(guò)電流、過(guò)壓和短路情況的損害。傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲在故障出現(xiàn)時(shí)從物理上切斷電路,而電子保險(xiǎn)絲與之不同,它可以復(fù)位和重新配置,這使其成為一種更靈活且可重復(fù)使用的方案。電子保險(xiǎn)絲通常用于現(xiàn)代電子設(shè)備,例如
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安森美公布 2025 年第一季度業(yè)績(jī)

  • 通過(guò)股票回購(gòu)返還66%的自由現(xiàn)金流2025 年 5 月 6 日 – 安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)公布其2025年第一季度業(yè)績(jī),要點(diǎn)如下:· 第一季度收入為 14.457億美元· 第一季度公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(以下簡(jiǎn)稱“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分別為 20.3%和40.0%· 第一季度GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為 (39.7)%和18
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安森美公布2025年第一季度業(yè)績(jī)

  • 安森美(onsemi)近日公布其2025年第一季度業(yè)績(jī),要點(diǎn)如下:●? ?第一季度收入為 14.457億美元●? ?第一季度公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(以下簡(jiǎn)稱“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分別為 20.3%和40.0%●? ?第一季度GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為 (39.7)%和18.3%●? ?第一季度GAAP 每股攤薄收益為 (1.15)美元,非GAAP 每股攤薄收益為 0.55 美元●? &nb
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高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí):環(huán)境溫度和結(jié)溫

  • 隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書(shū)致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響,并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解其引發(fā)的問(wèn)題,從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長(zhǎng)使用壽命,同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。 安森美(onsemi) 的 Treo 平臺(tái)提供了全面的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),專為支持高溫運(yùn)行
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慕尼黑上海電子展對(duì)話安森美:無(wú)MCU車燈方案的技術(shù)革命與市場(chǎng)啟示

  • ?在2025年慕尼黑上海電子展的汽車電子專題采訪中,安森美(onsemi)系統(tǒng)應(yīng)用工程師Austin先生,深入解讀了其顛覆性的無(wú)MCU前照燈方案,展現(xiàn)出汽車照明領(lǐng)域從硬件架構(gòu)到智能交互的全面革新。這一方案不僅打破了傳統(tǒng)車燈依賴MCU的設(shè)計(jì)范式,更通過(guò)10Base-T1S以太網(wǎng)技術(shù)與域控制器架構(gòu)的融合,為新能源汽車智能化進(jìn)程提供了關(guān)鍵支撐。從 ECU 到域控制器的架構(gòu)重構(gòu)傳統(tǒng)汽車照明系統(tǒng)采用“ECU-CAN總線-MCU-LED驅(qū)動(dòng)”的分布式架構(gòu),每個(gè)車燈節(jié)點(diǎn)需獨(dú)立配置MCU及周邊電路,導(dǎo)致成本高企
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增強(qiáng)自主移動(dòng)機(jī)器人的安全性

  • 如今,機(jī)器人已引入工業(yè)設(shè)施,用于幫助提高生產(chǎn)力,提升效率。在工業(yè) 4.0 向工業(yè) 5.0 過(guò)渡的進(jìn)程中,工業(yè)制造商一直在積極利用人工智能等先進(jìn)技術(shù),努力提高競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)聚焦以人為本的策略和可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)為了追求更高的效率和質(zhì)量,紛紛尋求增強(qiáng)人機(jī)交互,這一趨勢(shì)大大促進(jìn)了自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 的廣泛應(yīng)用。AMR 需要綜合的軟硬件系統(tǒng),才能與現(xiàn)代制造或倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施中的操作員協(xié)同工作。機(jī)器人會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力且移動(dòng)速度較快,因此可能會(huì)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn),例如在意外碰撞中導(dǎo)致工人受傷。我們必須謹(jǐn)慎管控此類風(fēng)險(xiǎn),不僅
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掌握拓?fù)溥x擇:優(yōu)化電池供電設(shè)備設(shè)計(jì)

  • 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們?nèi)缃衲軌蜓邪l(fā)出比以往更緊湊、功率更大、使用壽命更長(zhǎng)且充電速度更快的電池。在道路上,由電池驅(qū)動(dòng)的車輛數(shù)量日益增多。在家庭中,從手持電動(dòng)工具到割草機(jī),各類設(shè)備都已實(shí)現(xiàn)無(wú)線化。在建筑領(lǐng)域,錘鉆、沖擊扳手、圓鋸、射釘槍等設(shè)備也都依靠電池供電。在倉(cāng)庫(kù)里,叉車、托盤(pán)搬運(yùn)車、自動(dòng)引導(dǎo)車輛(AGV)等物料搬運(yùn)設(shè)備,都因電池性能的提升而獲益匪淺。隨著電池供電設(shè)備變得越來(lái)越普及,快速充電對(duì)于提升此類設(shè)備的便利性至關(guān)重要。本文討論了設(shè)計(jì)高效電池充電系統(tǒng)時(shí)必須考慮的標(biāo)準(zhǔn),介紹了較為常用的拓?fù)?,并闡述了安森
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SiC為數(shù)據(jù)中心的冷卻風(fēng)扇提供高密度電源

  • 碳化硅 (SiC) 正在接管電動(dòng)汽車中的三相牽引逆變器,將電池中的直流電轉(zhuǎn)換為用于控制電機(jī)的交流電。但是,由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開(kāi)關(guān)頻率,因此也適用于更緊湊的電動(dòng)機(jī)中的三相逆變器。其中包括數(shù)據(jù)中心的電子換向 (EC) 冷卻風(fēng)扇,這些風(fēng)扇消耗了更多的電力來(lái)運(yùn)行 AI 訓(xùn)練和推理,并在此過(guò)程中產(chǎn)生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊 (IPM),與 IGBT 相比,為這些冷卻風(fēng)扇帶來(lái)了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
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通過(guò)Analog與PWM調(diào)整輸出功率1KW智能工業(yè)電源

  • 本方案使用NCP1681 Totem pole PFC架構(gòu) + NCP13994 LLC架構(gòu) + NCP4306同步整流電源應(yīng)用,次級(jí)采用NCL38046可以支持Analog 與PWM調(diào)整輸出功率 ,輔助電源采用NCP1343-CCM/QR控制。NCP1681是一種創(chuàng)新的多模式操作控制IC,此IC載重載時(shí)操作在連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM),在輕載或中載時(shí)則應(yīng)用在邊界模式(CrM) 的功率因數(shù)校正控制器 IC,并且適合設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)無(wú)橋圖騰柱拓?fù)?Totem pole PFC)。 這種無(wú)橋圖騰柱 PFC
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安森美介紹

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擁有跨越全球的物流網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的產(chǎn)品系列,是計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療、工業(yè)和軍事/航空等市場(chǎng)客戶之首選高能效半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商。公司廣泛的產(chǎn)品系列包括電源管理、信號(hào)、邏輯、分立及定制器件。 公司的全球總部位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯,并在北美、歐洲和亞太地區(qū)等關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷售辦事處和設(shè)計(jì)中心的業(yè)務(wù) [ 查看詳細(xì) ]

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