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臺積電 文章 最新資訊

巴菲特清倉臺積電

  • 巴菲特：「臺積電在芯片業(yè)的地位無人可及，是產(chǎn)業(yè)中最好的公司?！?/li>
  • 關鍵字： 巴菲特  臺積電  

美股周一：芯片龍頭股普遍上漲，美光漲幅超過6%，應用材料漲幅超過4%，臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲幅超過2%

  • 5月16日消息，美國時間周一，美股收盤主要股指全線小幅上漲，道指結束了連續(xù)五天的下跌。投資者繼續(xù)關注有關提高美國政府債務上限的談判。道瓊斯指數(shù)收于33348.60點，上漲47.98點，漲幅0.14%；標準普爾500指數(shù)收于4136.28點，漲幅0.30%；納斯達克指數(shù)收于12365.21點，漲幅0.66%。大型科技股漲跌不一，蘋果、谷歌和奈飛下跌，奈飛跌幅超過1%；亞馬遜、微軟和Meta上漲，Meta漲幅超過2%。芯片龍頭股普遍上漲，美光漲幅超過6%，應用材料漲幅超過4%，臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲
  • 關鍵字： 美光  臺積電  英偉達  英特爾  高通  

3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  晶圓  

美股周四：道指四連跌，谷歌再漲逾4%，京東、拼多多漲超7%

  • 5月12日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指漲跌不一，納指小幅上漲。數(shù)據(jù)顯示美國就業(yè)市場放緩，同時市場再度擔憂美國地區(qū)銀行的健康狀況。道瓊斯指數(shù)收于33309.51點，下跌221.82點，跌幅0.66%，連續(xù)4個交易日下跌；標準普爾500指數(shù)收于4130.62點，跌幅0.17%；納斯達克指數(shù)收于12328.51點，漲幅0.18%。大型科技股多數(shù)上漲，谷歌在昨天上漲4%的基礎上，今天漲幅再次超過4%，提振了以科技股為主的納指；奈飛漲幅超過2%，亞馬遜和Meta漲幅超過1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾跌幅超
  • 關鍵字： 谷歌  英特爾  高通  臺積電  阿斯麥  德州儀器  

臺積電4月營收終止連續(xù)兩個月下滑態(tài)勢

  • 5月10日，臺積電公布4月營收報告，2023年4月合并營收約為1479億元新臺幣，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。累計1月至4月營收約為6565億元新臺幣，較去年同期減少了1.1%。據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電4月合并營收雖然終止連續(xù)兩個月下滑態(tài)勢，但單月業(yè)績僅小幅月增不到2%，且前四月合并營收轉為年減1.1%，為今年度業(yè)績表現(xiàn)恐較去年度下滑、終止連續(xù)多年成長態(tài)勢提前敲響警鐘。后續(xù)仍須密切觀察半導體庫存調(diào)整腳步與終端需求是否改善。而臺積電先前于法說會上提到，晶圓廠半導體庫存調(diào)整所需要的
  • 關鍵字： 臺積電  營收  

AI頂規(guī)芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產(chǎn)能

  • 在持續(xù)已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。據(jù)中國臺灣媒體報道，英偉達后續(xù)針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產(chǎn)能也需要提前計劃排產(chǎn)，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準，若要在數(shù)個月內(nèi)增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達
  • 關鍵字： AI  英偉達  臺積電  先進封裝產(chǎn)能  

臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  三星  代工  

近800億元？傳臺積電德國廠最快8月啟動

  • 據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計劃在德國設立晶圓廠。報道指出，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表示，臺積電最快8月通過德國設廠案，德國廠主要生產(chǎn)28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合資企業(yè)預算至少70億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現(xiàn)變化。對此，臺積電發(fā)言人高孟華說，該公司仍在評估歐洲設廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國經(jīng)濟部發(fā)言人則婉拒置評。據(jù)悉，臺積電如果成功在德國設
  • 關鍵字： 臺積電  德國廠  

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
  • 關鍵字： AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  

總投資近 100 億歐元，臺積電計劃在德國設立 28nm 晶圓廠

  •  5 月 4 日消息，據(jù)彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓廠  德國  

臺積電深度披露2nm、3nm技術演進

  • 關于臺積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點計劃的更多詳細信息。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

林本堅談臺積電看重的三種人才

  • 半導體需要「通才」、「專才」、「活才」。
  • 關鍵字： 臺積電  

楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
  • 關鍵字： 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  工藝  良品率  

三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
  • 關鍵字： 三星  4nm  制程  工藝  良品率  臺積電  蘋果  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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