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臺積電 文章 最新資訊

聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro

  • 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機(jī)，其中Pro以上高階款機(jī)型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進(jìn)行評測，直言很先進(jìn)但能效不夠好，性能強(qiáng)但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中，但已經(jīng)目前最好的技術(shù)，且芯片效能跟設(shè)計(jì)有關(guān)，臺積電只負(fù)責(zé)代工。極客灣的評測結(jié)果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現(xiàn)臺積電3納米所預(yù)估的能耗比實(shí)力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續(xù)航及游戲等實(shí)測結(jié)果并不是特別突
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基辛格看臺積電 各擁優(yōu)勢

  • 英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大。基辛格分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場，包括量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算等尖端技術(shù)；他以「TIK TOK」形容英特爾團(tuán)隊(duì)，對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

中國臺灣晶圓代工 今年?duì)I收恐降13％

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營收衰退13％，且對于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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下一代AI算力“革命性技術(shù)”，臺積電押注“硅光芯片”，芯片業(yè)“彎道超車”的機(jī)會出現(xiàn)了？

  • 全球最大芯片制造商臺積電正在大舉押注新興半導(dǎo)體領(lǐng)域——硅光芯片。據(jù)媒體報(bào)道，臺積電已組建了一支約200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，瞄準(zhǔn)明年即將到來的硅光子超高速芯片商機(jī)；該公司不僅正在積極推進(jìn)硅光子技術(shù)，還在與博通和英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行談判，共同開發(fā)以該技術(shù)為中心的應(yīng)用。報(bào)道稱，此次合作旨在生產(chǎn)下一代硅光子芯片，相關(guān)制程技術(shù)涵蓋45nm至7nm，預(yù)計(jì)最快將于2024年下半年開始迎來大單。臺積電系統(tǒng)集成探路副總裁余振華此前表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統(tǒng)……我們就可以解決AI的能源效率和計(jì)算能力的關(guān)鍵問題。這將
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臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過？

  • 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認(rèn)購Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達(dá)到約43
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臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認(rèn)購Arm股份

  • 9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過1億美元的投資。A
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臺積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光

  • 蘋果發(fā)表會正式公開iPhone 15系列新機(jī)，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機(jī)芯片，成為蘋果此次發(fā)表會的核心，盤點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能，相當(dāng)強(qiáng)大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強(qiáng)。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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臺積電批準(zhǔn)對ARM投資至多1億美元

  • 臺積電官網(wǎng)宣布，董事會批準(zhǔn)對軟銀旗下ARM投資至多1億美元，批準(zhǔn)以高達(dá)4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS10%的股份。
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AI GPU供不應(yīng)求！臺積電第三次追加設(shè)備訂單

  • ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強(qiáng)競爭，業(yè)界消息顯示，自第二季度以來，臺積電已第三次追加設(shè)備訂單。業(yè)界透露，目前臺積電將訂單可見性從2024年第二季度延長到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。設(shè)備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，202
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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報(bào)道稱臺積電美國工廠更像是面子工程：耗資 400 億美元但沒有配套封裝廠

  • IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù) The Information 報(bào)道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動(dòng)下，整個(gè)建設(shè)規(guī)模達(dá)到了 400 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2944 億元人民幣），但事實(shí)上該工廠更像是面子工程，對美國的芯片制造業(yè)幾乎沒有什么幫助。IT之家援引該媒體報(bào)道，在采訪了多名臺積電工程師和前蘋果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達(dá)、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片，但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國臺灣地區(qū)完成。消息稱臺積電并
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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