臺積電 文章 最新資訊
恩智浦半導(dǎo)體與臺積電于國際電子器件會議發(fā)表七項半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)
- 由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 在會議中，恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易
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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據(jù)報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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臺積電連續(xù)遭受法律挫折 堅持繼續(xù)上訴
- 全球最大的芯片代工廠-臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電) 宣布，對于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國加州，是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計、開發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當使用商業(yè)機密的訴訟，美國加利福利亞州地方法院認定其不正當使用UniRAM科技商業(yè)機密，判賠3050萬美元。不過，臺積電認為陪審團的判決不公正，將會保留上訴權(quán)利。 臺積電的副總裁兼總法律顧問Dick Thurston 在一份聲明中稱：“臺機電一直堅持著對知識產(chǎn)權(quán)的尊重，并且相信陪審團的判決是錯誤的
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臺積電掘新商機 投入微機電代工
- 臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內(nèi)部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。 過去以來，微機電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設(shè)計業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內(nèi)的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現(xiàn)在臺積電的計
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臺積電針對中芯國際禁制令申請被駁回
- 中芯國際宣布，美國加州阿拉米達郡高級法院駁回臺積電對其臨時禁制令的申請，中芯國際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售將不會受此影響。 根據(jù)中芯國際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國加州阿拉米達郡高級法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺積電對中芯國際發(fā)起訴訟，稱其違反協(xié)議不當使用商業(yè)機密，并提出索賠。 作為訴訟的一部分，臺積電于2007年5月申請臨時禁制令，欲禁止中芯國際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過三天聆訊后，法院駁回了臺積電的上述申請。
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臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能
- 全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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臺積電Q3再擴產(chǎn)一成 總產(chǎn)能將超聯(lián)電1倍
- 中國臺灣消息，傳統(tǒng)旺季來臨，臺積電與聯(lián)電兩大臺灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴產(chǎn)，其中臺積電第三季總產(chǎn)能將較第二季擴增1成，聯(lián)電第三季產(chǎn)能也將增加2.3%；臺積電第三季總產(chǎn)能將達216.9萬片約當8英寸晶圓，將為聯(lián)電總產(chǎn)能107萬片約當8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)于去年第四季起面臨市場庫存問題，不過臺積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠今年來依然積極擴產(chǎn)，其中臺積電今年上半年資本支出已達11.9億美元，聯(lián)電上半年資本支出也達6億美元。 隨著市場庫存問題有效緩解，臺積電第二季產(chǎn)能利用率達9
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臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩
- 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守。客戶們比預(yù)期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州
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臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩
- 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守?？蛻魝儽阮A(yù)期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進
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臺積電第二季度凈利下降25% 但前景良好
- 晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%，但它預(yù)計第三季度業(yè)績會隨著復(fù)蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后，客戶開始發(fā)出大筆半導(dǎo)體訂單，用于生產(chǎn)新款PC、手機和其它消費電子產(chǎn)品，這對于臺積電及其同業(yè)聯(lián)電(UMC)來說預(yù)示著下半年前景良好。 臺積電和聯(lián)電合計約占全球晶圓代工市場的三分之二，客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對手更高的利潤率。 臺積電70%以上的產(chǎn)品銷往北美，它預(yù)測第三季度銷售額將比第二季度增長
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臺積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片
- 臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 他說，我們預(yù)計將于明年下半年開始制造處理器，這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻。 蔡力行沒有披露更多細節(jié)，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術(shù)。高阻抗金屬柵極技術(shù)是45納米工藝的關(guān)鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。 臺積電已經(jīng)在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內(nèi)不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術(shù)。這就使得A
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臺積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器
- 美國模擬器件公司和臺灣積體電路制造股份有限公司發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器，這項設(shè)計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應(yīng)用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、射頻&nb
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5月份臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖
- 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺積電和聯(lián)電于當?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產(chǎn)品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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