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臺積電 文章 最新資訊

歐洲半導(dǎo)體業(yè)格局多變化

  •   飛思卡爾(Freescale)是否可能為英飛凌(Infineon)的通訊業(yè)務(wù)部門提供一個避難所,然后讓英飛凌剩余的其它業(yè)務(wù)部門投向恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的懷抱?而恩智浦是否會與英飛凌在車用芯片領(lǐng)域攜手合作,成為飛思卡爾與意法半導(dǎo)體(ST)的競爭對手?         意法半導(dǎo)體總裁暨執(zhí)行長CarloBozotti不久前曾表明,該公司無意把英飛凌的無線通訊業(yè)務(wù)納入意法正計劃與恩智浦合資成立的企業(yè)中;既是如此,英飛凌的無線芯片部門看來得另覓歸宿。
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臺積電推出設(shè)計參考流程9.0版 可支持40nm制程

  •   臺積電公司日前宣布推出最新的設(shè)計參考流程9.0版,能夠進一步降低40nm制程芯片設(shè)計的挑戰(zhàn),提升芯片設(shè)計精確度,并提高生產(chǎn)良率。設(shè)計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發(fā)完成,是臺積電近日揭示的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)中相當(dāng)重要的構(gòu)成要素之一。   開放創(chuàng)新平臺由臺積電為其客戶以及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)伙伴所建構(gòu),可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費,并建構(gòu)在可以協(xié)助客戶完成芯片設(shè)計的IP以及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)介面的基礎(chǔ)之上。   設(shè)計參考流程9.0版針對使用包
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臺積電遭遇成本上升危機 或?qū)Ω叨诵酒醿r

  •   5月28日消息,臺積電周二表示,由于制造成本上升已威脅利潤,未來臺積電可能會提高高端芯片價格。   據(jù)國外媒體報道,在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界,制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠,他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。   作為業(yè)界的領(lǐng)先廠商,臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示,在最近幾年里,其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。   臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術(shù)研討會上表示:“產(chǎn)品平均
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傳臺積電可能提高高端芯片價格

  •   【eNet硅谷動力消息】周二,我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司(TSMC)稱,由于制造成本上升且已威脅到利潤空間,未來臺積電可能會提高高端芯片價格。   在當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)界,對于制造高端芯片的一些半導(dǎo)體廠商來說,它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。   作為業(yè)界最悠久的領(lǐng)先廠商,臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電強調(diào),在最近幾年里,其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。   在臺積電公司舉行的一個技術(shù)研討會上,臺積電公司副總裁Jason Chen表示,&ldquo
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12英寸生產(chǎn)線難以盈利 芯片代工巨頭聚焦8英寸

  •   今年以來,受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟影響,半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)處境艱難。全球四大代工廠公布的2008年第一季度財報顯示,除領(lǐng)頭羊臺積電有較大幅度增長之外,其他廠商都在為盈利而掙扎,有的還處在產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型的陣痛之中。不過,通信和消費電子產(chǎn)品市場的增長給代工企業(yè)帶來一絲寬慰,這或許預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走入新的快速上升通道。    就今年第一季度的銷售收入而言,除中芯國際因調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同比略有下跌之外,其余的臺積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體3家企業(yè)都保持了一定幅度的增長。但論及利潤,4家企業(yè)苦
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艱難時期顯實力 芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

  •   今年第一季度,芯片代工企業(yè)大多贏利艱難,臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續(xù)虧損,毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。   進入2008年以來,受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟的影響,半導(dǎo)體芯片代工行業(yè)處境依舊艱難。對全球前四大代工廠公布的2008年第一季度財報進行分析可以看出,在該季度,除領(lǐng)頭羊臺積電有較大幅度增長之外,其他廠家都在為贏利而掙扎,   有的還處在產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型的陣痛之中。不過,通信和消費電子產(chǎn)品市場的增長也給業(yè)內(nèi)人士帶來一絲寬慰,這或許預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走入新的
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三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

  •   IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發(fā)展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴大所加工硅片的直徑,從而提高生產(chǎn)效率,降低成本。如今,針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期,業(yè)界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入450mm制造的適當(dāng)時機。   巨頭攜手推動產(chǎn)業(yè)升級  
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高科技公司面臨的新挑戰(zhàn):幣值波動

  •   今年第一季度,幣值波動給蘋果公司帶來的利潤,超過了意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)的利潤,英飛凌的收入也超出了計劃,他們還承諾要穩(wěn)定價格計劃,這讓晶圓制造廠TSMC的董事會感到震驚。   在本世紀的前十年,美元和歐元基本處于同等價值,兩種貨幣的價值波動有限,波動幅度不明顯。高層執(zhí)行官對外幣交易市場的關(guān)注不夠,同時還委托財務(wù)顧問,在進行戰(zhàn)略部署時應(yīng)該考慮幣值波動帶來的負面影響。   對于那些國際性的科技公司來說,沒有技術(shù)主管能夠再承受得起這樣的滿足。   不斷波動的貨幣市場,
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AMD欲外包CPU GPU給臺積電

  •   據(jù)中國臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)人士稱,計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計算機中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司,   消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產(chǎn)品外包的計劃,但TSMC 已經(jīng)開始測試SOI制造過程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。   AMD的合作伙伴透露,增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備,
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三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準

  •   【eNet硅谷動力消息】據(jù)外電報道,當(dāng)?shù)貢r間本周二,全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示,未來該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司,共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓,以提高芯片制造效率.。   三星電子在一份聲明中表示,未來與英特爾、臺積電的合作,將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。   三星電子稱,預(yù)計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線.
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臺積電率先推出40納米制程

  • 臺積電今(24)日表示,領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程(40LP);同時提供完備的40納米設(shè)計服務(wù)套件及包括經(jīng)過制程驗證的合作廠商硅智材、設(shè)計自動化工具,以及臺積公司的電性參數(shù)模型(SPICE Model)及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點: ?芯片閘密度(Raw gate density)是65納米制
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前景依舊不明朗 臺積電縮減12寸廠擴產(chǎn)計劃

  •   臺積電12寸廠擴產(chǎn)動作再度受景氣前景不明影響,縮減擴產(chǎn)幅度約2成,半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出,其中以臺積電南科Fab14三期擴產(chǎn)最為保守。   半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出,原本12寸廠先進制程市場便有供過于求的疑慮,晶圓代工業(yè)者殺價競爭更已經(jīng)是勢所難免,而就大環(huán)境而言,高油價、卡債風(fēng)波、美國次級房貸等陰影尚未完全解除,造成整體經(jīng)濟大環(huán)境景氣未明朗,晶圓代工業(yè)者紛紛下修2008年的擴產(chǎn)資本支出,其中臺積電則率先修正12寸廠的擴產(chǎn)步調(diào),由原先的擴產(chǎn)幅度下修約2成。   半導(dǎo)體制造商指出,臺積電原本最積極擴充產(chǎn)能的南科
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半導(dǎo)體景氣仍有疑慮 臺積電目標價降至66元

  •   隨著營收又將步入密集公布期,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中,預(yù)估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間,達到先前法說會上開出的高標,不過,目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮,長線成長力道可能減弱,重申「持有」評等,目標價由71元調(diào)降66元。   臺積電即將在下周公布去年第4季營收,陸行之認為,臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標,落在930-940億元之間,營業(yè)利益率也同樣有機會達成高標,來到38-39%,預(yù)期每股盈余將賺進1.37元,遠比市場預(yù)期的還要好
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飛利浦再拋臺積電股票 加速退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  •     旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離賣給私募機構(gòu)后,飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的色彩。   日前,飛利浦宣布,已再次出售了所持的部分臺積電公司的股票,大約8億股。并表示,這將為公司第四季財務(wù)報告增加大約14億美元的收益。   飛利浦淡出臺積電合作關(guān)系已持續(xù)多時,此前的2007年5月,飛利浦已經(jīng)拋售臺積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前,出售完臺積電的股票。此次出售動作完成,飛利浦仍持有臺積電5%的股份,按目前股價,它大約能帶來26億美元的總收益。目前,它
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誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

  •   誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。   這是根據(jù)是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺積電總體晶圓
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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