存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。外媒報導，三星至今未通過英偉達驗證，是卡在臺積電。身為英偉達數據中心GPU制造和封裝廠，臺積電也是英偉達驗證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗證標準，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對參數多少有影響。三星2024年第一季財報表示，八層垂直堆疊
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三星 英偉達 臺積電
據央視新聞報道，當地時間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。臺積電對此事發(fā)布聲明稱，證實其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。此次爆炸原因為進場的外包硫酸清運槽車異常，清運司機查看時發(fā)生意外，爆炸致該名男子受重傷，被送往當地醫(yī)院。臺積電表示，工廠設施沒有受損，臺積電的員工和現場建筑工人未報告受傷，此事件不影響營運或工程進行。目前，現場詳細情況仍待進一步確認。但據當地建筑工會5月15日晚間發(fā)布的最新聲明，該名司機已經死亡。此前消息，美國擬向臺積電提供66億美
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臺積電 美國工廠 爆炸
在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在更先進的封裝方法，以適應更寬的內存。作為
2024 年歐洲技術研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關其將為 HBM4
制造的基礎模具的新細節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務，該公司有望在 HBM4
制造工藝中占據有
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臺積電 12nm 5nm 工藝 HBM4 基礎芯片
IT之家 5 月 16 日消息，當地時間 5 月 15 日下午 2 時 45 分，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠傳出爆炸，造成至少一人重傷，詳細狀況仍待進一步確認。臺積電方面對此發(fā)布聲明，確認其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。一名廢品處理卡車司機被送往當地醫(yī)院。臺積電稱，工廠設施沒有受損，臺積電的員工和現場建筑工人未報告受傷。美國廣播公司報道稱，鳳凰城消防部門當天下午 2 時 45 分接到報警后，緊急出動格倫代爾（Glendale）和雛菊山（Daisy Mountain）消防部隊前往工
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臺積電 美國亞利桑那州工廠
據媒體報道，當地時間周二，臺積電高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹舉行的一個技術研討會表示，ASML的最新高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）價格過高，并直言：“我喜歡這項技術，但我不喜歡它的標價?！睋私?，這款新光刻機的線寬僅為8nm，精細度是前一代的1.7倍。但每臺機器的成本高達3.5億歐元（約合3.78億美元），重量相當于兩架空客A320，而ASML的常規(guī)EUV設備的成本為2億歐元。報道稱，新款光刻機預計將幫助芯片設計縮小三分之二，但芯片制造商必須權衡技術優(yōu)勢與更高的
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臺積電
5月10日，晶圓代工大廠臺積電公布4月業(yè)績。根據數據，2024年4月臺積電實現營收2360.2億元新臺幣（約526億元人民幣），同比增長59.6%，環(huán)比增長20.9%；2024年1-4月實現營收86.65億元新臺幣（約1846億元人民幣），同比增長26.2%。此前，臺積電公布2024年第一季度合并營收約5926.4億元新臺幣，同比增長16.5%，創(chuàng)一年多以來最快增速；凈利潤約2254.9億元新臺幣，同比增長8.9%。臺積電此前在法說會上表示，除AI以外的下游需求不及預期，下調2024年全年不含存儲器在內的
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臺積電
近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數據中心和自動駕駛等源于半導體的無數產
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晶圓代工 臺積電 英特爾
地緣政治升溫，半導體產業(yè)成為全球兵家必爭的策略性產業(yè)，美國3年內共吸引3256億美元以上的半導體投資，以壓倒性的優(yōu)勢領先，但美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）最新報告示警，美國超過一半的半導體和電子業(yè)員工透露想要離職，美國芯片行業(yè)正面臨人力不足的挑戰(zhàn)。麥肯錫報告指出，2023年美國超過一半的半導體和電子業(yè)員工，有意在3~6個月內離職，回顧2021年的相同調查，當時有4成員工想要離職，顯示有意離職員工的比例持續(xù)增加。報導指出，人力短缺對于芯片制造商臺積電和英特爾來說，是個不祥之兆，目前臺積電和英特爾都在
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臺積電 半導體
●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節(jié)點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
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IT之家 5 月 10 日消息，臺積電今日公布最新業(yè)績，2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 526.32 億元人民幣），環(huán)比增長 20.9%，同比增長 59.6%。2024 年 1-4 月，臺積電營收 8286.65 億元新臺幣（當前約 1847.92 億元人民幣），同比增長 26.2%。臺積電公告還稱，核準 2024 年第一季度營業(yè)報告書及財務報表，其中第一季度合并營收約 5926.4 億元新臺幣（當前約 1321.59 億元人民幣），稅后純益約 2254
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IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
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臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產，美國一名結構工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復雜，以ASML的一臺先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨柜中，需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心（Institute of Progress）學者、結構工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價值200億美元的半導體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
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IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產品，預估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道，蘋果 M4 標準版內部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預估將會隨新款 Ma
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據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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