半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

ST推出基于新一代STM8內(nèi)核的STM8S系列產(chǎn)品

　　微控制器世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）再次擴(kuò)大8位微控制器的產(chǎn)品陣容，針對工業(yè)溫度范圍，推出基于新一代STM8內(nèi)核的STM8S系列產(chǎn)品。新系列微控制器整合新一代內(nèi)核的高速度、處理性能和代碼效率，以及多用途外設(shè)接口，并具備多項特殊功能，可提高芯片的強(qiáng)軔度和可靠性。片內(nèi)集成的存儲器（包括真EEPROM）可以簡化應(yīng)用仿真。在工業(yè)控制和家電應(yīng)用中，STM8S系列產(chǎn)品可以降低系統(tǒng)成本，縮短應(yīng)用開發(fā)周期，提高處理性能。　　STM8 8位內(nèi)核有一個32位存儲器接口和三段流水線架構(gòu)，在24M
關(guān)鍵字： ST 微控制器存儲器閃存

汽車安全掀起半導(dǎo)體需求第二波浪潮

　　汽車用戶對車輛舒適、安全、信息和娛樂的需求引燃了多種應(yīng)用的誕生，實現(xiàn)這些應(yīng)用的基于微控制器(MCU)和微處理器的系統(tǒng)將進(jìn)一步推動汽車廠商和芯片公司間的合作。　　前不久在巴黎召開的國際汽車電子大會(IAEC)是針對半導(dǎo)體供應(yīng)商和汽車制造商間日益緊密的合作而搭建的一個論壇。但從大會傳遞的信息是：盡管短期內(nèi)對汽車級微控制器和基于處理器的系統(tǒng)級芯片(SoC)的需求在增長，但長期贏家將是那些能幫助汽車廠商通過采用系統(tǒng)級整車方法進(jìn)行設(shè)計和電子整合、進(jìn)而采用更少量的MCU的芯片廠商和EDA公司。　　據(jù)研究公
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體 MCU 微處理器

IBM聯(lián)合日本廠商開發(fā)太陽能電池

　　據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周一，IBM聯(lián)合日本半導(dǎo)體加工廠商TOK宣布，未來二者將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　兩家公司之間的合作，成為近來大科技公司間進(jìn)入新興光電太陽能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動。光電太陽能產(chǎn)品在將太陽光轉(zhuǎn)化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。　　據(jù)悉，在二者合作方面，IBM將提供專家級電池制造技術(shù)，TOK將帶來提供自己的半導(dǎo)體技術(shù)和LCD面板涂層技術(shù)。　　未來兩家公司的開發(fā)方向為：開發(fā)出可使光電太陽能設(shè)備轉(zhuǎn)化率提高一倍的技術(shù)。
關(guān)鍵字： IBM 太陽能電池半導(dǎo)體 TOK

節(jié)能與未來新能源　—Actel公司總裁兼CEO John East

　　由于目前大部分能源是從化石燃料取得，過度地消耗石油等能源，引發(fā)了環(huán)境問題、經(jīng)濟(jì)問題和政治問題等，使我們的世界不那么美好了。半導(dǎo)體如何幫助解決能耗? 　　過去20年，功耗一直在上升，而不是下降。摩爾定律出什么錯了？因為功耗！每個晶體管的單位功耗下降了，這毫無疑問。但是每個芯片的晶體管數(shù)量增長更快，因此導(dǎo)致芯片的總功耗增加。一年前，Intel發(fā)明了45nm的工藝－以Hf(鉿)為基礎(chǔ)的High-k(高k)材料作為絕緣層材料，代替了傳統(tǒng)的二氧化硅，大幅減少漏電量。但是沒有完全解決問題，因為在電路中功
關(guān)鍵字：功耗半導(dǎo)體能耗新能源 200806

IBM攜手日本半導(dǎo)體廠商開發(fā)高效太陽能技術(shù)

　　本周一，IBM公司與日本半導(dǎo)體加工廠商東京應(yīng)用化學(xué)(TOK)聯(lián)合宣布，未來二家公司將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　據(jù)國外媒體報道，IBM與日本半導(dǎo)體加工廠商將聯(lián)手，共同開發(fā)高效太陽能技術(shù)。兩家公司之間的合作，成為近來大型科技公司間進(jìn)入新興光電太陽能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動。光電太陽能產(chǎn)品在將太陽光轉(zhuǎn)化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。IBM將貢獻(xiàn)出在電池制造方面的技術(shù)，而TOK則提供自己在半導(dǎo)體及LCD面板鍍膜方面的技術(shù)。　　兩家公司的目標(biāo)是開發(fā)出
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體太陽能光伏

核心硅片市場大者恒大

　　全球核心硅片市場2007年強(qiáng)勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場中最大的單一領(lǐng)域，占總體營業(yè)收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為，只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。　　按總體核心硅片營業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806

新形勢下的世界半導(dǎo)體業(yè)及中國半導(dǎo)體業(yè)的前景(下)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移　　全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機(jī)構(gòu)重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區(qū)有47個。　　未來半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。　　現(xiàn)在來看先進(jìn)制程的研發(fā)費用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IC設(shè)計集成電路 200806

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

　　據(jù)WSTS報道，世界半導(dǎo)體市場2007年的銷售值達(dá)2572億美元，其中以亞太市場占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國16.6%，歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來，亞太地區(qū)，特別是金磚四國(BRICS)，主要是中國和印度，牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料，2007年中國IC市場規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場31.2%，無可爭辯地已是世界第一市場，對世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。　　據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù)，美國半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨占世界5
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓集成電路市場 200806

全球半導(dǎo)體市場增長放緩但前景仍然看好

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長放緩，不過半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強(qiáng)勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設(shè)備和其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長，預(yù)計08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺左右，手機(jī)單位出貨量預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SIA 芯片手機(jī) 三星海力士 Gartne

2008年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報告，稱由于受到美國經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場拖累，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達(dá)475億美元。　　Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預(yù)測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場行情，預(yù)計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。　　Gartner還稱，預(yù)計今年全球用于芯片設(shè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND 存儲芯片

AMD否認(rèn)撤銷Kuma處理器傳言將按計劃推出

　　6月13日消息，AMD稱，它將按計劃推出代號為“Kuma”的雙核處理器，否認(rèn)某些型號的“Kuma”處理器已經(jīng)取消的猜測。　　AMD發(fā)言人Jake Whitman說，這種猜測完全是不真實的。我們?nèi)詫从媱澰?008年下半年推出代號為“Kuma”的處理器。這種處理器仍采用65納米生產(chǎn)工藝，仍以Star的內(nèi)核為基礎(chǔ)。　　AMD發(fā)言人稱，不像某些文章說的那樣，“Kuma”處理器與代號為“Phen
關(guān)鍵字： AMD Kuma 處理器半導(dǎo)體存儲芯片 DRAM

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇安捷倫DisplayPort源端一致性測試解決方案

　　安捷倫宣布作為DisplayPort半導(dǎo)體供應(yīng)商硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇了安捷倫的DisplayPort源端一致性測試解決方案。此自動化一致性測試解決方案將用于測試硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司的DisplayPort系列產(chǎn)品。此解決方案由一個安捷倫Infiniium系列示波器(型號DSA90804A)，一個W2641A DisplayPort測試適配器和U7232A DisplayPort一致性測試軟件組成。　　DisplayPort是由視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會 (VESA)發(fā)布的下一代顯示接口標(biāo)準(zhǔn)。這是一種針對高帶寬
關(guān)鍵字：安捷倫半導(dǎo)體 DisplayPort 硅谷數(shù)模顯示接口

晶體元件在電子器件中不可缺

　　在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。　　晶體元件用途廣泛　　根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市場，以手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的穩(wěn)定增長為基礎(chǔ)，在汽車電子的拉動下，這個市場到2010年將增長到6490億日元。“晶體
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英飛凌推出創(chuàng)新節(jié)能芯片

　　英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導(dǎo)體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內(nèi)集成了三個芯片。其中兩個是功率芯片，另一個是控制和監(jiān)視功率級的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應(yīng)用，包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機(jī)以及鉆孔機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)和發(fā)動機(jī)散熱風(fēng)扇等大功率設(shè)備。輸出功率會隨著應(yīng)用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。　　新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能，可對超過800 W的汽車電力負(fù)載進(jìn)行智能控制，節(jié)省能耗。利用
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深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

　　受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。　　預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達(dá)到36億美元。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。???? 　　深圳創(chuàng)業(yè)板
關(guān)鍵字： IC 3G 奧運半導(dǎo)體消費電子無線產(chǎn)業(yè) 移動電視 DMB-T