半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

MEMS在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起關(guān)鍵作用

　　在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會(huì)上，一個(gè)小組會(huì)議提出了這樣明確的斷言：半導(dǎo)體供應(yīng)商如果不發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)事業(yè)，那么將來(lái)就會(huì)被淘汰出局。　　“能量轉(zhuǎn)化為運(yùn)動(dòng)發(fā)生在200多年前開(kāi)始的工業(yè)革命，有趣的是MEMS是這一演進(jìn)的一部分。隨后的主要進(jìn)步是計(jì)算和晶體管的發(fā)明。第三次主要的機(jī)器革命則與傳感器有關(guān)”，美信集成產(chǎn)品公司總裁Vijay Ullal表示。　　“如果你能將運(yùn)動(dòng)、計(jì)算和傳感三者全部結(jié)合起來(lái)，你可以造就一個(gè)真正的智能機(jī)器人，也許還可以跟人競(jìng)爭(zhēng)&r
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臺(tái)聯(lián)電二季度扭虧為盈凈利潤(rùn)4700萬(wàn)美元

　　7月29日消息，臺(tái)灣芯片代工廠臺(tái)聯(lián)電周三公布第二季凈利潤(rùn)15.47億臺(tái)幣(4700萬(wàn)美元)，終止先前連續(xù)三季的虧損，在預(yù)期市場(chǎng)需求持續(xù)回溫下，第三季出貨量及平均售價(jià)(ASP)都將持續(xù)走升，獲利亦將較前季溫和成長(zhǎng)。　　展望第三季，聯(lián)電預(yù)估芯片出貨量將較上季增長(zhǎng)約8-10%，平均銷售價(jià)格將增長(zhǎng)約5%，第三季產(chǎn)能利用率可達(dá)到85%，較上季的79%明顯上揚(yáng)。　　臺(tái)聯(lián)電首席執(zhí)行官孫世偉在專業(yè)投資人說(shuō)明會(huì)中指出，“第二季庫(kù)存已到谷底，第三季因旺季來(lái)臨，庫(kù)存雖然會(huì)提高，但應(yīng)該不會(huì)過(guò)度建制，所以對(duì)
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年初從AMD分拆出來(lái)的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國(guó)有風(fēng)險(xiǎn)投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
關(guān)鍵字： ST 40納米手機(jī)芯片芯片代工

ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領(lǐng)先的車載娛樂(lè)信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂(lè)應(yīng)用，讓用戶體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時(shí)
關(guān)鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630

Zacks報(bào)告稱芯片廠商將加強(qiáng)聯(lián)合

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，券商Zacks Equity Research周二公布報(bào)告稱，雖然經(jīng)濟(jì)衰退無(wú)疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。　　報(bào)告指出，自上個(gè)世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來(lái)，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫(kù)存管理、精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤(rùn)率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運(yùn)營(yíng)自有設(shè)施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
關(guān)鍵字： ST 芯片制造

恩智浦半導(dǎo)體2009年第二季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補(bǔ)給以及中國(guó)市場(chǎng)需求上漲兩大因素的推動(dòng)下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。　　2009年第二季度調(diào)整后未計(jì)利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購(gòu)買會(huì)計(jì)法及附帶事項(xiàng)的影響) 為8,900萬(wàn)美元，而第一季度為虧損7,100萬(wàn)美元。2009年第二季度凈利潤(rùn)為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
關(guān)鍵字： NXP 半導(dǎo)體晶圓

ST推出一體式保護(hù)IC 實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備充電器標(biāo)準(zhǔn)化

　　保護(hù)IC全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購(gòu)買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對(duì)環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺(tái)計(jì)算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。　　包括中國(guó)政府和GSM協(xié)會(huì)在內(nèi)的電信標(biāo)準(zhǔn)化組織正在提出標(biāo)準(zhǔn)充電器連接器和電壓的技術(shù)規(guī)范，使手機(jī)用的通用型充電器成為可能，并以USB標(biāo)準(zhǔn)作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少?gòu)U棄充電器的數(shù)量外，標(biāo)準(zhǔn)充電器還可以通過(guò)個(gè)人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機(jī)充電。事實(shí)上，通過(guò)提供標(biāo)準(zhǔn)化的充電器接
關(guān)鍵字： ST 保護(hù)IC 充電器 STBP120

半導(dǎo)體C-V測(cè)量基礎(chǔ)

　　通用測(cè)試　　電容-電壓(C-V)測(cè)試廣泛用于測(cè)量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測(cè)量還可以對(duì)其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。　　這類測(cè)量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體廠商利用這類測(cè)量評(píng)測(cè)新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測(cè)量對(duì)于產(chǎn)品和良率增強(qiáng)工程師也是極其重要的，
關(guān)鍵字：吉時(shí)利 C-V測(cè)試半導(dǎo)體 MOSFET MOSCAP

未來(lái)什么樣的IC產(chǎn)品將走俏

　　經(jīng)歷此次金融危機(jī)之后,全球半導(dǎo)體業(yè)元?dú)獯髠?。?jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時(shí)間點(diǎn)的預(yù)測(cè)相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計(jì)在2010年時(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)的年均增長(zhǎng)率為5%-6%。　　然而在新形勢(shì)下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預(yù)測(cè); 　　下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計(jì)值) 　　邏輯IC;預(yù)計(jì)由2007年的750億美元增長(zhǎng)到2013年時(shí)的800億
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體模擬電路傳感器邏輯IC 光電半導(dǎo)體

意法-愛(ài)立信公司發(fā)布2009年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

　　Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛(ài)立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。　　- 凈銷售額為6.66億美元;持續(xù)增長(zhǎng)18.5% 　　- 調(diào)整后運(yùn)營(yíng)虧損[1]為1.65億美元　　- 與中國(guó)主要客戶的業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭　　- 宣布新組織結(jié)構(gòu)，加速新產(chǎn)品戰(zhàn)略的實(shí)施　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說(shuō)：“第二季度，我們的銷售要好于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn)，這主要應(yīng)
關(guān)鍵字： ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA

金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè) 市場(chǎng)倒退5年

在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)也難逃此劫，受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析，半導(dǎo)體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來(lái)，全球半導(dǎo)體業(yè)雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步甚快。在2000年之前的年均增長(zhǎng)率達(dá)到17%，僅是在2000年之后，其增長(zhǎng)速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說(shuō)法，自此半導(dǎo)體業(yè)的CAGR為5%-6%。創(chuàng)傷之大超過(guò)從前業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大，甚至超過(guò)了2001年。眾所周知，2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè)，源自網(wǎng)絡(luò)泡沫，從地域范圍來(lái)看，僅少
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體金融危機(jī)

美大學(xué)研究人員發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝

　　美國(guó)北卡羅來(lái)納大學(xué)與賴斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝，研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強(qiáng)的處理器。該項(xiàng)發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法，科學(xué)家們稱之為“單分子層嫁接”。過(guò)去，半導(dǎo)體是通過(guò)向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的，但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來(lái)越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，這項(xiàng)新發(fā)明改變了向半
關(guān)鍵字： Intel 處理器納米半導(dǎo)體

“避風(fēng)”中國(guó)市場(chǎng) 韓電子雙雄逆勢(shì)增長(zhǎng)

　　7月22日，LG電子發(fā)布了一份讓人瞠目的漂亮財(cái)報(bào)，加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期”預(yù)測(cè)，兩家韓國(guó)企業(yè)在第二財(cái)季的表現(xiàn)讓全球同行大為遜色。　　LG電子的第二季度財(cái)報(bào)(截至2009年6月30日)顯示，LG電子全球第二財(cái)季的銷售額為112.29億美元，同比增長(zhǎng)13.8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)7.8億美元。其中，手機(jī)銷售額為37.78億美元，同比增幅接近30%，利潤(rùn)高達(dá)4.17億美元。　　本月初，三星電子公布了第二季度的預(yù)測(cè)報(bào)告，第二季度營(yíng)業(yè)收入為240億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
關(guān)鍵字： LG LCD 半導(dǎo)體電視手機(jī)

安森美80 PLUS銀級(jí)能效255 W ATX電源參考設(shè)計(jì)概覽

前言
在人們?nèi)粘Ｉ罟ぷ髦杏?jì)算機(jī)消耗的電能非?？捎^，故業(yè)界十分關(guān)注計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的節(jié)能降耗。關(guān)注計(jì)算機(jī)能效的各標(biāo)準(zhǔn)組織及規(guī)范也相繼登場(chǎng)，如美國(guó)“能源之星” 、80 PLUS、計(jì)算產(chǎn)業(yè)拯救氣候行動(dòng)(CSCI)等。這些能效
關(guān)鍵字：參考設(shè)計(jì) 概覽電源 ATX 半導(dǎo)體 PLUS 能效安森美電源

ST慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動(dòng)

　　意法半導(dǎo)體和法國(guó)電子信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室CEA-LETI宣布，法國(guó)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)和就業(yè)部長(zhǎng)，以及國(guó)家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導(dǎo)體的管理層，齊聚法國(guó)格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發(fā)項(xiàng)目正式啟動(dòng)。IBM的代表也參加了啟動(dòng)儀式。IBM公司是意法半導(dǎo)體和CEA-LETI的重要合作伙伴，與雙方簽署了重要的技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議。　　Nano2012是由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)家/私營(yíng)戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目，聚集研究院和工業(yè)合作伙伴，得到法國(guó)國(guó)家、地區(qū)和本地政府的財(cái)政支持，旨
關(guān)鍵字： ST CMOS 32nm 22nm Nano2012

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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