半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

8月全球芯片銷售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑

　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導(dǎo)體銷售額將較7月有所下滑。　　然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達(dá)到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。　　Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實(shí)銷售額同比下滑可能達(dá)到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。　　此外，預(yù)計(jì)第三季度出貨環(huán)比增長17%。
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中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8%

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導(dǎo)體市場在2010年成長17.8%。全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國半導(dǎo)體市場預(yù)測: 　　中國政府積
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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時將擴(kuò)張13.8%。　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。　　日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。　　數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。　　日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
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AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對經(jīng)濟(jì)衰退，今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃，現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調(diào)降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn)，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強(qiáng)調(diào)，AMD仍將對成本保持密切關(guān)注。　　梅耶解釋說：&ldquo
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03

　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。　　報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。　　與此同時，2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場

　　新聞事件：　　ST廣播寬帶雙模機(jī)頂盒演示平臺進(jìn)軍互動電視市場　　事件影響：　　通過網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)和機(jī)頂盒，使向終端消費(fèi)者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實(shí)現(xiàn)雙網(wǎng)融合　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運(yùn)行先進(jìn)的互動應(yīng)用程序，使消費(fèi)者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 　　意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務(wù)的下一代機(jī)頂盒演示平臺的設(shè)計(jì)開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機(jī)頂盒解決方案。　　意法半導(dǎo)體的平臺支持泛歐廣
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中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

　　新聞事件：　　中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地　　事件影響：　　國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn)。　　為滿足國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器

　　世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線，共計(jì)26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。　　設(shè)計(jì)工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計(jì)量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計(jì)人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測

　　市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。　　Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長47.3%。　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。　　“2009年剩下的時間和2010年上半年的設(shè)備采購主要是技術(shù)購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
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中芯國際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

　　國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。　　七企業(yè)齊喊壓力驟增　　昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。　　根據(jù) 《財
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全球7月半導(dǎo)體銷售額帶來的啟示

　　全球半導(dǎo)體在7月時銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，其原因究竟是什么? 　　7月的增長具指標(biāo)意義　　因?yàn)閭鹘y(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季，統(tǒng)計(jì)近10年來7月比6月的平均值下降達(dá)17%，而今年卻上升了5.3%。　　如果再往回看，在去年12月至今年1月時，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，全球一片悲
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晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長，達(dá)到2008年第三季度以來的新高。　　第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟(jì)衰退之前的水平。　　IC Insights還預(yù)測第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。　　2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點(diǎn)。
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