半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

中國(guó)芯進(jìn)軍高端IC 取得群體性突破

　　近十年，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)、電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)、GDP三者的比例關(guān)系約為1：6：200左右，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，新的電子系統(tǒng)市場(chǎng)不斷開(kāi)拓，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷降價(jià)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(80%為集成電路)在支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展中對(duì)GDP的貢獻(xiàn)將越來(lái)越大。　　我國(guó)目前已經(jīng)成為集成電路消費(fèi)大國(guó)，正逐步向集成電路生產(chǎn)大國(guó)轉(zhuǎn)變，而集成電路強(qiáng)國(guó)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的重要標(biāo)志之一就是要擁有一大批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該采取的重要戰(zhàn)略舉措，是我國(guó)從集成電
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要，它以其無(wú)窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1～2元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP 增長(zhǎng)。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國(guó)防建設(shè)和國(guó)家安全領(lǐng)域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護(hù)國(guó)家意志、捍衛(wèi)國(guó)家主權(quán)的作用;在經(jīng)濟(jì)建設(shè)和增強(qiáng)綜合國(guó)力的過(guò)程中，集成電路又是核
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未來(lái)十年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　若干年之后如果再回過(guò)頭來(lái)看，2010年將會(huì)成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個(gè)重要的里程碑年份。因?yàn)樗菐讉€(gè)重要事件的節(jié)點(diǎn)，一是國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時(shí)，國(guó)家扶持和鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號(hào)文經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期醞釀和準(zhǔn)備，有可能在年底正式推出。
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美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)投資或跌入12年來(lái)新低

　　美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)投資似乎已經(jīng)對(duì)芯片業(yè)失去了興趣。目前風(fēng)險(xiǎn)投資者正紛紛向社交網(wǎng)絡(luò)、電子商務(wù)和網(wǎng)游企業(yè)大量投資，而芯片業(yè)卻已經(jīng)威風(fēng)不再，對(duì)該領(lǐng)域的投資正在接近12年來(lái)新低。　　
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Gartner稱明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球資本設(shè)備支出料將與今年持平

　　研究機(jī)構(gòu)Gartner周三表示，2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球資本設(shè)備支出料將與今年大體一致，預(yù)期今年支出為384億美元。　　“對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2010年將是其迄今成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一年，在2009年這一最差年景的基礎(chǔ)上完成了漂亮的反彈，”Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中說(shuō)道。　　
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飛思卡爾或?qū)⒃诿髂赀M(jìn)行IPO

　　飛思卡爾半導(dǎo)體公司CEO里奇-拜爾(Rich Beyer)14日表示，該公司有可能在明年進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。　　拜爾表示，飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提高了業(yè)績(jī)，在市場(chǎng)建立起信譽(yù)。如果明年經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展良好，那么該公司就將進(jìn)行IPO，“我們擁有良好的資本結(jié)構(gòu)，相信能夠進(jìn)行首次公開(kāi)招股?！? 　
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Altera獲得GSA“最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”

　　Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)授予Altera“最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”。12月9號(hào)Altera在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的GSA頒獎(jiǎng)晚宴上，接受了這一獎(jiǎng)項(xiàng)。GSA頒獎(jiǎng)晚宴獎(jiǎng)項(xiàng)主要授予在業(yè)界有發(fā)展策略和未來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)，并具有前瞻性、優(yōu)秀的成功半導(dǎo)體企業(yè)。　　
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)

　　2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。　
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中芯國(guó)際收編武漢新芯

　　“武漢新芯如被外資收購(gòu)，這對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)將是致命的打擊!”這句令人觸目驚心的斷言總算沒(méi)有成為現(xiàn)實(shí)。　　10月29日，中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司和武漢市政府簽訂合作協(xié)議，雙方將共同注資武漢新芯集成電路制造有限公司。　　
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奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)管理人起訴英飛凌

　　負(fù)責(zé)管理奇夢(mèng)達(dá)股份公司破產(chǎn)清算事宜的Michael Jaffé博士，最近向德國(guó)慕尼黑地區(qū)法院提起訴訟，要求判決英飛凌賠償奇夢(mèng)達(dá)的損失，但未給出要求賠償?shù)木唧w金額。　　
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安森美半導(dǎo)體高能效智能電表電源方案

近年來(lái)，世界各國(guó)均發(fā)展智能電網(wǎng)，智能電表在這應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用，可以使用戶與電力系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)互動(dòng)，如一方面幫助電力機(jī)構(gòu)精確了解用戶的用電規(guī)律，為高峰用電或低谷用電設(shè)定差異化的電價(jià)；另一方面，用戶也可以
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臺(tái)積電舉辦「供應(yīng)鏈管理論壇」表?yè)P(yáng)優(yōu)良供應(yīng)商

　　TSMC今(3)日舉辦第十屆供應(yīng)鏈管理論壇，會(huì)中除感謝所有供應(yīng)商伙伴于過(guò)去一年對(duì)TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎(jiǎng)給九家優(yōu)良設(shè)備、原物料及廠務(wù)供應(yīng)商。　　TSMC董事長(zhǎng)張忠謀博士在專題演說(shuō)時(shí)表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們和供應(yīng)商伙伴們攜手合作，共同推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展，而這緊密的合作關(guān)系，也就是我們雙方得以成功的關(guān)鍵因素?！? 　　TSMC資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總經(jīng)理左大川博士表示：「過(guò)去幾年來(lái)，TSMC在產(chǎn)能需求上歷經(jīng)相當(dāng)大幅度的成長(zhǎng)，非常感謝供應(yīng)商伙伴們和我們一同掌握成長(zhǎng)的契
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2010年全球半導(dǎo)體收入超過(guò)3000億美元，增長(zhǎng)31.5%

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元，比2009年增長(zhǎng)了31.5%。
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Broadlogic任命金梁為大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

　　總部位于美國(guó)加洲硅谷的領(lǐng)先的數(shù)字有線電視半導(dǎo)體集成電路公司Broadlogic網(wǎng)絡(luò)技術(shù)公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。金先生將負(fù)責(zé)Broadlogic在中國(guó), 香港, 和臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng), 銷售, 和技術(shù)支持。他將分別工作在Broadlogic的美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市的總部和北京分部。
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MEMS再傳捷報(bào)

　　隨著白牌、山寨手機(jī)相繼導(dǎo)入微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件后，可望激勵(lì)中國(guó)大陸MEMS市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)張，不少M(fèi)EMS業(yè)者早已摩拳擦掌，競(jìng)相分食中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導(dǎo)體(ST)即已證實(shí)取得中國(guó)大陸手機(jī)龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。　　　
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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