半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
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長電科技倒裝封裝技術(shù)

倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項(xiàng)。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長電科技系統(tǒng)級封裝技術(shù)

系統(tǒng)級封裝（SiP）半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因?yàn)橄M(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長電科技晶圓級封裝技術(shù)

晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當(dāng)今的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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變電站蓄電池遠(yuǎn)程充放電控制系統(tǒng)的研究*

從變電站生產(chǎn)實(shí)際出發(fā)，結(jié)合現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，從原理、方法和設(shè)計(jì)等方面，對變電站蓄電池遠(yuǎn)程充放電系統(tǒng)進(jìn)行說明。本文研制一套變電站蓄電池遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，可以遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)蓄電池靜態(tài)充放電測試及內(nèi)阻測試的定期切換相關(guān)工作，減少前往變電站進(jìn)行蓄電池定期切換所花費(fèi)的時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了故障、煙感及溫度的告警，充放電監(jiān)視、電壓測量、單體內(nèi)阻測量、電池性能查驗(yàn)、歷史數(shù)據(jù)核對等功能。在 220 kV變電站全面應(yīng)用以來，在保證變電站蓄電池運(yùn)行維護(hù)安全的前提下，極大地提高了運(yùn)檢人員的工作效率。
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2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù)出爐！34％業(yè)者今年?duì)I收看增兩成

半導(dǎo)體業(yè)景氣備受看好！KPMG安侯建業(yè)15日發(fā)布《2022全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》指出，有95％的半導(dǎo)體業(yè)CEO認(rèn)為未來一年?duì)I收將持續(xù)成長，甚至有34％半導(dǎo)體業(yè)者營收年增率有望達(dá)到兩成以上，兩項(xiàng)信心指標(biāo)皆創(chuàng)歷年最佳。KPMG全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負(fù)責(zé)人Lincoln Clark表示，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收仍上看6,000億美元，有望再創(chuàng)歷史新高，未來半導(dǎo)體業(yè)成長關(guān)鍵來自5G為首的無線通信、電動車等車用電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等三大應(yīng)用商機(jī)，尤其以車用電子最亮眼，預(yù)估車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將會在未來20年成長四倍，從目前約
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工研院開發(fā)余氫純化技術(shù) 與半導(dǎo)體合作回收轉(zhuǎn)為電力

工研院今「打造凈零時(shí)代競爭力」論壇暨特展，展出超過40項(xiàng)減碳技術(shù)，包括可應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「余氫發(fā)電與純化」、讓碳循環(huán)的「二氧化碳捕獲再利用」等創(chuàng)新科技，要以創(chuàng)新技術(shù)協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升凈零時(shí)代的競爭力，出了科技技術(shù)協(xié)助，工研院董事長李世光表示，該院還從碳管理平臺、服務(wù)團(tuán)、人才、技術(shù)等四大面向，提供企業(yè)一站式購足的關(guān)鍵解方。「永續(xù)碳管理平臺」是全臺產(chǎn)業(yè)碳足跡數(shù)據(jù)最豐富的數(shù)據(jù)庫，橫跨超過20種產(chǎn)業(yè)，累積多年超過1萬筆數(shù)據(jù)，可協(xié)助企業(yè)跨出執(zhí)行凈零的第一步?！竷袅闾寂欧?wù)團(tuán)」從企業(yè)教育、碳排健檢、凈零輔導(dǎo)到新技術(shù)導(dǎo)入及
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場可望達(dá)到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長。中芯國際財(cái)報(bào)顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價(jià)格每年增長約 2%，并在當(dāng)前波動后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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白宮：缺芯可能對美國經(jīng)濟(jì)造成前所未有傷害，沒有快速解決辦法

4月7日消息，美國白宮周三與部分國會議員舉行了機(jī)密簡報(bào)會，警告稱半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題讓美國變得更脆弱。白宮敦促國會盡快撥款520億美元，以對在美國本土生產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)行補(bǔ)貼。白宮國家經(jīng)濟(jì)委員會(National Economic Council)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最樂觀的估計(jì)是，半導(dǎo)體供應(yīng)不足造成的損失可能相當(dāng)于2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP，約為23萬億美元)的1%。"白宮表示，商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、國防部副部長凱瑟琳·?？?/li>
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A股半導(dǎo)體表現(xiàn)為何衰

最近很多人詢問我們，半導(dǎo)體板塊的表現(xiàn)怎么這么乏力。我們不是專業(yè)股市分析機(jī)構(gòu)，所以我們沒法給出明確的走勢建議，但對我們從業(yè)者來說，我們看到的問題是究竟中國半導(dǎo)體企業(yè)如何去正確評估其價(jià)值？
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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英特爾CEO：半導(dǎo)體就像石油，必須把晶圓廠建在我們想要的地方

3月24日消息，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三前往美國參議院作證之前，芯片巨頭英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時(shí)將半導(dǎo)體比作石油，并稱在美國提高產(chǎn)量可以幫助避免全球性供應(yīng)短缺危機(jī)。基辛格表示：“在過去的五十年里，石油儲量決定了地緣政治關(guān)系。而在數(shù)字化的未來，晶圓廠（Fab）被建在哪里會變得更重要。讓我們把它們建在我們想要的地方，在美國和歐洲打造新的制造中心?！本A廠是制造半導(dǎo)體的工廠，目前絕大多數(shù)芯片都在亞洲制造。在新冠肺炎疫情期間，半導(dǎo)體也始終供不應(yīng)求，因?yàn)樯a(chǎn)中斷與電子產(chǎn)品(從智能
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臺積電開始“擔(dān)心”了！三大調(diào)整的背后，是華為造成的影響！

在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電始終保持著行業(yè)主導(dǎo)的地位，并掌握著絕對領(lǐng)先的技術(shù)，正因?yàn)檫@樣，臺積電也順利地拿下了蘋果的全部訂單，為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺積電才有底氣表示，失去華為訂單后，并不會給臺積電的營收造成嚴(yán)重影響。從實(shí)際情況來看，2021年臺積電總營收超過3600億元人民幣，同比增長18.5%。臺積電營收的大幅增長，確實(shí)反映出沒有受到華為的影響。不過從外媒的分析來看，臺積電還是有些擔(dān)心了，開始坐不住了，并在其行動中得到了驗(yàn)證。臺積電曾堅(jiān)持不愿在美建廠，但因?yàn)橄拗葡蛉A為出貨，臺積電出現(xiàn)了
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

本報(bào)記者秦梟北京報(bào)道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個(gè)行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進(jìn)行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導(dǎo)體核心材料之一）供應(yīng)地，此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示，俄羅斯與烏
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