半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
2022年中國封裝測試廠商TOP50
- 近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百強“”的第382位。目前，國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
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動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚帆起航
- 揚杰科技(300373) 【 事項】 揚杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預告。 公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長， 主因 1） 功率半導體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機會，產(chǎn)能快速釋放，并推進新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應用領(lǐng)域； 2） 公司加強品牌建設(shè)，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進階之路漫漫
- 業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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揚杰科技凈利預增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍
- 國內(nèi)半導體領(lǐng)域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小。 1月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預告，公司預計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%。 對此，揚杰科技解釋稱，公司抓住功率半導體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。 備受關(guān)注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%?！ ￠L江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入，前瞻性進行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預計較2019年
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2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)
- 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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華天科技測試能力及設(shè)備
- 先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。先進測試服務提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務。測試能力及設(shè)備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
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長電科技：2021圓滿收官 看好2022業(yè)績持續(xù)性增長
- 2021 年業(yè)績符合我們預期 公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創(chuàng)下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預期。 &nbs
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長電科技焊線封裝技術(shù)
- 焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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