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三星 sdi 文章 最新資訊

三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達測試

  • 財聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產(chǎn)品測試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應給英偉達一事展開談判。
  • 關鍵字： 三星  HBM  芯片  英偉達  測試  

ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決

  • ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
  • 關鍵字： ASML  Hyper-NA EUV  光刻機  臺積電  三星  英特爾  

什么是GDDR7內(nèi)存——有關即將推出的圖形VRAM技術

  • 什么是 GDDR7 內(nèi)存？它是用于 GPU 的下一代圖形內(nèi)存，例如即將推出的 Nvidia Blackwell RTX 50 系列。它將在未來幾年內(nèi)用于各種產(chǎn)品，為現(xiàn)有的 GDDR6 和 GDDR6X 解決方案提供代際升級，從而提高游戲和其他類型的工作負載的性能。但這個名字下面還有很多事情要做。自從第二代GDDR內(nèi)存（用于“圖形雙倍數(shù)據(jù)速率”）推出以來，這種模式就非常清晰。GDDR（前身為 DDR SGRAM）早在 1998 年就問世了，每隔幾年就會有新的迭代到來，擁有更高的速度和帶寬。當前一代
  • 關鍵字： GDDR7  內(nèi)存  圖形VRAM  美光  三星  

臺積電完勝三星！死忠客戶Google轉(zhuǎn)單

  • 三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器（SoC），目前已進入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過往三星獨家代工轉(zhuǎn)向臺積電。報導稱，Tensor G5采用Google自研架構、臺積電3納米制程，芯片
  • 關鍵字： 臺積電  三星  Google  

三星為智能手機攝像頭推出三款多功能圖像傳感器

  • 6月27日，三星發(fā)布了三款專為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動圖像傳感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。<三星半導體發(fā)布的ISOCELL HP9圖像傳感器，ISOCELL GNJ圖像傳感器，ISOCELL JN5圖像傳感器>隨著用戶對智能手機攝像頭質(zhì)量和性能的期望不斷提高，從各個角度拍出出色照片的需求也空前高漲。為此，三星半導體推出其最新的移動圖像傳感器產(chǎn)品矩陣，讓消費者從各個角度拍照，都能拍攝出滿意的圖像效果，為移動手機攝影打開了新天地。&q
  • 關鍵字： 三星  智能手機  攝像頭  圖像傳感器   

三星 Q3內(nèi)存喊漲15～20％

  • 據(jù)韓媒報導，隨著AI應用熱度不減，三星電子日前告知戴爾、慧與（HPE）等主要客戶，將在第三季提高服務器用的DRAM和企業(yè)級NAND閃存的價格15～20％。   臺系內(nèi)存模塊大廠聞訊分析，三星此舉主要趁著第三季電子產(chǎn)業(yè)旺季來臨前率先喊漲，以期拉抬目前略顯疲軟的現(xiàn)貨價行情，但合約價實際成交價格，仍需視市場供需而定。以位產(chǎn)出市占率來看，2023年三星于全球DRAM及NAND Flash比重，分別是46.8％及32.4％，皆居全球之冠。根據(jù)外電報導指出，三星電子第二季已將供應給企業(yè)的NAND閃存價格，調(diào)
  • 關鍵字： 三星  內(nèi)存  

3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應：毫無根據(jù)

  • IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據(jù)”，仍在評估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認為，報道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
  • 關鍵字： 三星  3nm  晶圓代工  

羅德與施瓦茨和三星攜手為FiRa聯(lián)盟定義的安全測距測試用例的采用鋪平道路

  • 羅德與施瓦茨和三星合作，共同驗證了超寬帶（UWB）物理層的安全測距測試案例，并評估基于FiRa規(guī)范的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規(guī)范中，規(guī)定了新的測試用例，旨在防止對基于UWB技術的安全測距應用進行物理層攻擊。這些測試用例使用羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線電通信測試儀，在三星最新的UWB芯片組上進行了驗證。通過FiRa?聯(lián)盟驗證流程后，羅德與施瓦茨的CMP200無線電通信測試儀已成為FiRa 2.0 PHY測試的認證工具。成功驗證物理層安全測試用例后，羅德與施瓦茨和三星共同努
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  三星  FiRa  安全測距測試  

三星旗下Semes成功開發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備

  • 6月24日，三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設備。Semes表示，在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器人位置自動調(diào)整系統(tǒng)，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設備，并在此基礎上開發(fā)了ArF版本，以支持波長更短的新型光刻機。
  • 關鍵字： 三星  Semes  ArF-i  光刻涂膠  顯影設備  

美國對中國半導體制裁下：韓國最杯具 半導體設備賣不出庫存積壓嚴重

  • 6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
  • 關鍵字： 韓國半導體  半導體設備  三星  SK海力士  

可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術

  • 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  封裝  英特爾  三星  

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而，低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  Exynos 2500  

消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
  • 關鍵字： 三星  EDA  晶圓制造  

英偉達、臺積、三星互搶 半導體挖角戰(zhàn)

  • 眼看人工智能（AI）市場需求快速擴大，全球半導體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據(jù)LinkedIn截至6月18日的數(shù)據(jù)，AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達挖來278人，還從臺積電挖走195人。但目前挾著AI芯片霸主光環(huán)的英偉達，還是最大贏家。 韓國朝鮮日報20日根據(jù)專業(yè)社交網(wǎng)站領英（LinkedIn）截至今年6月18日為止資料統(tǒng)計，英偉達近日新進員工有89人是從臺積電跳槽，反觀臺積電僅12名新進人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進員工是從三星電子
  • 關鍵字： 英偉達  臺積  三星  

三星新旗艦手機將棄自家芯片

  • 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期，導致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期，可能導致無法出貨。而
  • 關鍵字： ?三星  Galaxy S25  高通  臺積電  
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三星 sdi介紹

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