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從歷史數(shù)據(jù)分析英特爾該如何擺脫困境
- 與大多數(shù)其他分析師不同,自2013年以來,筆者就一直在積極強調(diào)英特爾未來將遭遇冰山,最終我們預測英特爾將在試圖執(zhí)行其之前的戰(zhàn)略時破產(chǎn)。盡管我們更愿意采用與英特爾不同的代工廠方法(即與臺積電成立合資企業(yè)),但首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan(陳立武)至少擁有我們認為可行的前進計劃,包括承諾將清理資產(chǎn)負債表、精簡公司、回歸工程文化、加強以客戶為中心、加強產(chǎn)品支持、成為世界一流的獨立代工廠并領(lǐng)導英特爾取得成功——無論定義如何。然而,這一新方向的穩(wěn)態(tài)結(jié)果遠未確定。我們目前的想法是,除了陳立武的成本削減、回歸工程文
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工業(yè)AI“芯”選擇:英特爾攜生態(tài)伙伴發(fā)布全新邊緣AI方案
- 在2025北京機器視覺展覽會(VisionChina)以“AI 視界:英特爾推動智能制造革新浪潮”為主題的英特爾論壇中,英特爾與諾達佳聯(lián)合發(fā)布了基于英特爾? 酷睿? Ultra 200H系列處理器的邊緣AI控制器和基于英特爾銳炫? 顯卡的邊緣智算一體機,為工業(yè)AI的規(guī)模化落地注入強勁動力。英特爾與諾達佳聯(lián)合發(fā)布邊緣AI控制器和邊緣智算一體機 英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理高嵩表示:“英特爾堅信,AI的真正價值在于其在實際場景中的落地。通過此次與諾達佳的聯(lián)合發(fā)布,英特爾正將AI的強大能力轉(zhuǎn)化
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英特爾重構(gòu)營銷體系:AI取代真人

- 據(jù)報道,在加州的英特爾營銷總部員工已獲悉,他們的工作將被外包給埃森哲,埃森哲將利用人工智能(AI)處理傳統(tǒng)上由英特爾員工完成的任務,利用AI技術(shù)接管信息處理、任務自動化及個性化溝通等職能,目標是將響應速度提升30%以上。而一周前,英特爾宣告了新一輪裁員的開始:核心制造部門“英特爾代工服務”(Intel Foundry)將削減15%-20%的崗位,波及全球超過萬名員工。這標志著英特爾自1968年成立以來最劇烈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,而這場變革的走向?qū)Q定英特爾未來的命運。英特爾的營銷體系正在經(jīng)歷一場十年未有的重構(gòu)。根據(jù)
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英特爾銳炫顯卡助力企業(yè)級AI推理,釋放數(shù)據(jù)潛能
- 在MWC 25上海期間,英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動的“實時響應、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會上指出,邊緣將崛起為AI落地的核心場景,而英特爾精準捕捉和把握這一趨勢,依托包括英特爾銳炫? Pro B系列GPU和英特爾酷睿? Ultra 200H系列處理器在內(nèi)的創(chuàng)新產(chǎn)品與生態(tài)布局,讓AI真正在數(shù)據(jù)產(chǎn)生之地落地生根。AI的到
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導層任命
- 新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。英特爾公司近日宣布多項人事任命,旨在深化客戶合作關(guān)系,加速推進以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer),他在英特爾擁有超過20年的工作經(jīng)驗。此外,Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai將加入英特爾,擔任重要工程領(lǐng)導職位。英特爾CEO陳立武表示:“在強化產(chǎn)品組合、
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英特爾啟動新一輪裁員
- 據(jù)外媒Oregon Live報道,英特爾(Intel)已于本周向員工發(fā)出通知,將從今年7月中旬起,開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區(qū)的晶圓廠人員,首輪裁員預計將于7月底前完成,而且可能會啟動第二波裁員。英特爾高層9日致工廠員工的備忘錄中寫道,公司正采取行動,變得更精實、更敏捷、更有效率。英特爾并未公布Intel Foundry 將裁撤多少人。不過,其他部門員工向“Oregon Live”透露預期會面臨類似的裁員,每個單位將可獨立管理裁員過程,只要能達成既定的成本削減目標即可。英特爾拒絕評
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盤中未來:英特爾為農(nóng)業(yè)和生態(tài)注入AI科技
- 英特爾處理器以強勁算力,助力打造更加智慧、可持續(xù)的農(nóng)場
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臺積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級產(chǎn)品」曝光
- 臺積電為晶圓代工龍頭,技術(shù)領(lǐng)先競爭對手,先前甚至傳出2納米的良率高達90%,受到市場高度關(guān)注,相較之下,英特爾18A制程的良率大約落在50%左右,距離臺積電仍然有段差距,且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產(chǎn),最新的服務器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產(chǎn)能交由臺積電代工。知名科技達人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出,未來三年內(nèi),2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點,受惠于智慧型手機、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動。至于對標臺積電2納米的英特爾18A制程,良
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手,合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案,以替代高帶寬存儲器(HBM)。據(jù)報道,雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品,該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學持有的數(shù)據(jù)傳輸專利,軟銀則以30億日元注資成為最大股東(總投資約100億日元)。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性,目標是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理,而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品

- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作,構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道,這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory,以基于 Intel 技術(shù)和日本學術(shù)界(包括東京大學)的專利構(gòu)建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估,最終目標是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片,非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而,這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外,它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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UMC對中東擴張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目
- 據(jù)《商業(yè)時報》和 CNA 報道,在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價,臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露,中東國家也與他們接洽尋求合作。然而,報告指出,聯(lián)華電子對此興趣不大,而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報道,聯(lián)華電子首席財務官 Chi-Tung Liu 證實,中東各方正在尋求潛在的合作,但由于重點主要是產(chǎn)能擴張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場,該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱,據(jù) Liu 稱,聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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