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搶英偉達訂單？三星提前量產12層堆疊HBM3E

  • 據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風險。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認為能夠順利通過英偉達的認證流程。提前量產的策略旨在通過認證后快速供貨，助力實現(xiàn)2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
  • 關鍵字： 英偉達  三星  12層堆疊  HBM3E  

三星高層緊急訪美，鞏固半導體訂單

  • 據韓媒《首爾經濟》援引業(yè)界消息，三星電子半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉近日率領高層團隊緊急訪問美國硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國科技巨頭展開會晤。此次行程為期至少一周，重點在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲器（HBM）以及晶圓代工領域的訂單，并探討應對美國潛在關稅政策的策略。三星高層團隊此次放棄韓國“家庭月”連假，顯示了其在恢復半導體競爭力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應顯得
  • 關鍵字： 三星  半導體  訂單  

DDR4加速退場，DDR5成為主流

  • 三星已向其供應鏈傳達消息，多款基于1y nm（第二代10nm級別）工藝制造的DDR4產品本月即將停產，以及1z nm（第三代10nm級別）工藝制造的8Gb LPDDR4也將進入EOL階段。與此同時，美光已通知客戶將停產服務器用的舊版DDR4模塊，而SK海力士也被傳將DDR4產能削減至其生產份額的20%。這意味著內存制造商正加速產品過渡，把更多資源投向HBM和DDR5等高端產品。ddr4和ddr5的區(qū)別· 帶寬速度：DDR4帶寬為25.6GB/s，DDR5帶寬為32GB/s；· 芯片密度：DDR4芯片密度為
  • 關鍵字： DDR4  DDR5  三星  SK海力士  內存  HBM  

Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關

  • 三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由于Google投入自行設計AI服務器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無法評論客戶相關事宜，相關開發(fā)計劃仍按照進度執(zhí)行。
  • 關鍵字： Google  AI芯片  三星  HBM3E  認證  

沖刺新品市占 三星擬停產舊規(guī)HBM

  • 三星對此消息表示，無法確認。 但法人認為，HBM市場年復合成長率超過45%，三星傳停產舊規(guī)格的HBM，應有助于三星加快技術迭代，并鞏固其與SK海力士、美光的「三強爭霸」地位。與此同時，陸廠加快進攻高階存儲器市場。 長鑫存儲宣布16nm DDR5 DRAM已量產，性能超越SK海力士12nm產品，并計劃2025年將產能擴至每月18萬片晶圓，目標2026年切入LPDDR5與車用DRAM，為未來進軍HBM鋪路。長江存儲則靠Xtacking混合鍵合技術快速追趕，量產全球首款270層3D NAND Flash，與三星
  • 關鍵字： 三星  HBM  

京東方與三星訴訟爭端再起，蘋果或將被牽扯其中

  • 三星已在美國地方法院對中國顯示巨頭京東方提起新的專利侵權訴訟，指控其未經授權使用關鍵的 OLED 技術。由于京東方向蘋果等主要品牌供應面板，這場爭端現(xiàn)在有可能波及全球供應鏈，此案凸顯了顯示器行業(yè)日益緊張的局勢，并凸顯了多元化采購策略的必要性。 這次針對京東方提起的訴訟是在美國德克薩斯州東區(qū)地方法院提起的。三星聲稱，京東方及其六家公司侵犯了三星的四項美國專利。這些是美國專利號 11,574,990、11,574,991、10,439,015 和 10,013,088。三星早在 2022 年 5 月就已經就他
  • 關鍵字： 京東方  三星  OLED  

三大內存廠持續(xù)減產DDR4

  • 三大原廠紛紛縮減舊制程產能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產，美光亦通知客戶停產服務器用舊制程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產出比重降至20%。法人認為，市場景氣低迷，上游存儲器廠加速產品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉向高帶寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產品。短期內內存價格受到關稅備貨與供給控制支撐，但整體環(huán)境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內存將于2025年4月停止生產（EOL）
  • 關鍵字： DDR4  三星  SK海力士  美光  

小米登頂中國智能手機市場

  • 2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現(xiàn)略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
  • 關鍵字： 小米  智能手機  華為  蘋果  三星  OPPO  vivo  

全球晶圓代工產業(yè)新變局

  • 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業(yè)迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
  • 關鍵字： 晶圓代工  2納米  臺積電  三星  英特爾  

SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達70%

  • 4月9日消息，根據Counterpoint Research的2025年第一季度內存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營收的領導者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營收市占率達到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計占據剩余的5%。SK海力士預期，營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季度，其還表示，公司在關鍵的HBM市場占有率高達70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
  • 關鍵字： SK海力士  三星  DRAM  

三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產目標定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術的試產過程中
  • 關鍵字： 三星  1nm  芯片  臺積電  NA EUV  

美光、SK海力士跟隨中！三星對內存、閃存產品提價3-5%：客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息，據國外媒體報道稱，三星公司領導層將對主要全球客戶提高內存芯片價格——從當前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導致DRAM、NAND閃存和HBM產品組合的價格上漲，預計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導體業(yè)內人士表示：去年全年供應過剩，但隨著主要公司開始減產，供應量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設備在中國接連出現(xiàn)，由于工業(yè)自動化，對半導體的需求正在逐漸增加。市場研究機構DRAMeXchange給出的統(tǒng)計顯示，
  • 關鍵字： 內存  DRAM  NAND  HBM  三星  美光  SK海力士  

Intel、臺積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進工藝制程進度一覽

  • 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  三星  

傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業(yè)務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點。據業(yè)內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
  • 關鍵字： 三星  2納米  移動SoC  Exynos  Galaxy S26  

CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量：三星同比降 33%

  • 4 月 1 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%，增速放緩，并預估 2025 年將首次出現(xiàn)個位數(shù)負增長，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復興迎來強勁反彈。根據 Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅 2.9%，增長乏力。盡管多家廠商實現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長，但三星第四季度銷量驟減，OPPO 削減低價翻蓋折疊屏產量，
  • 關鍵字： CounterPoint  折疊手機  出貨量  三星  蘋果  折疊屏面板  
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