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美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該......
內(nèi)布拉斯加大學(xué)林肯分校的一個工程團隊在開發(fā)模仿人類和植物皮膚檢測和自愈損傷能力的軟體機器人和可穿戴系統(tǒng)方面又邁出了新的一步。工程師埃里克·馬克維克卡以及研究生埃 than·金斯和帕特里克·麥克馬尼格爾最近在喬治亞州亞特蘭......
CHI 2025 最近的一篇論文提出了一種使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困難，但是當(dāng)您將兩種或多種材料組合在一個打印中時，這就變得不可能了。這是因為許多 3D 打印......
據(jù)《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯......
根據(jù) MoneyDJ 援引日經(jīng)新聞的一份報告，電動汽車 （EV） 市場增長放緩，加上中國制造商增產(chǎn)導(dǎo)致供應(yīng)過剩，導(dǎo)致價格下跌，據(jù)報道，這促使日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子放棄了生產(chǎn)電動汽車碳化硅功率半導(dǎo)體的計......
據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w《一財全球》和IT之家報道，據(jù)報道，美國碳化硅 （SiC） 巨頭 Wolfspeed 在與快速崛起的中國競爭對手的激烈競爭中徘徊在破產(chǎn)邊緣，中國最大的碳化硅晶圓廠已在武漢正式投產(chǎn)，旨在供應(yīng)該國國內(nèi)產(chǎn)量的 30%......
據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來......
40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)......
英國和荷蘭的一個項目正在使用大型語言模型（LLMs）來創(chuàng)建硬件設(shè)計，該項目稱之為對話式原型設(shè)計。雖然 LLMs 被廣泛用于開發(fā)代碼，但該項目正在探索它們?nèi)绾斡糜谟布軜?gòu)甚至 PCB 板布局。然而，開發(fā)硬件可能更復(fù)雜，特別......
查爾姆斯大學(xué)的研究人員深入探究了學(xué)習(xí)語言所需的條件——為人類和 AI 提供了啟示兩個 AI 代理之間的通信游戲?qū)W習(xí)如何學(xué)習(xí)新語言以及如何理解人類學(xué)習(xí)語言的方式。在發(fā)送方，顏色由一個符號表示，接收代理的任務(wù)是找到屬于該符號......
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