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焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的......
?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)......
倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和......
系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因?yàn)橄M(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來(lái)對(duì)于提高系統(tǒng)性能、增加功能、......
晶圓級(jí)封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當(dāng)今的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們?cè)噲D尋......
聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測(cè)試環(huán)境，其建置的5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 訊號(hào)包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方......
德國(guó)imc Test & Measurement作為Axiometrix Solutions測(cè)量技術(shù)集團(tuán)公司旗下的全球測(cè)試測(cè)量技術(shù)領(lǐng)先品牌，發(fā)布其涵蓋整個(gè)測(cè)量過(guò)程的綜合測(cè)控軟件新版本。imc STUDIO 2022版本具......
示波器是一種用途十分廣泛的電子測(cè)量?jī)x器。俗話說(shuō)，電是看不見(jiàn)摸不著的。但是示波器可以幫我們“看見(jiàn)”電信號(hào)，便于人們研究各種電現(xiàn)象的變化過(guò)程。所以示波器的核心功能，就和他的名字一樣，是顯示電信號(hào)波形的儀器，以供工程師查找定位......
2022年3月9日，由國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)聯(lián)合發(fā)文（中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)公告），批準(zhǔn)了由機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭制定的“視覺(jué)模組光電性能的圖像式檢測(cè)方法”正式成為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解，這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的推出，標(biāo)志......
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測(cè)試解決方案 筑波科技董事長(zhǎng)許深福(右四)與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團(tuán)隊(duì)合影半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)臺(tái)......
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