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2025年，先進封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方......
美國出口管制持續(xù)升級，中國大陸轉(zhuǎn)而專注在成熟芯片制造領(lǐng)域，《巴倫周刊》撰文分析，美國最新宣布對大陸制造的成熟制程半導(dǎo)體發(fā)動「301調(diào)查」，反而將沖擊西方科技公司，包括ASML與同行大部分收入恐因此蒸發(fā)。報導(dǎo)提到，成熟制程......
荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長?？耍–hristophe Fouquet）表示，盡管中國大陸企業(yè)如中芯國際近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域有顯著進展，但由于無法取得最先進的極紫外光微影設(shè)備（EUV），芯片制程技術(shù)仍落后臺積電、三星......
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現(xiàn)象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據(jù)DIGITIMES報導(dǎo)，身負中國大陸半導(dǎo)體自主發(fā)展重任的......
12月30日消息，據(jù)國外媒體報道稱，臺積電亞利桑那工廠將于2025年下半年開始量產(chǎn)4nm工藝，蘋果、英偉達、AMD 和高通等客戶將成為主要受益者。不過，對于消費者來說就不那么友好了，因為如果真是這樣的話，那么大家要承擔(dān)3......
12月25日消息，據(jù)媒體報道，三星正計劃對其先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進行全面的“從零檢討”，預(yù)計將對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。報道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)......
12月25日消息，據(jù)媒體報道，全球光刻機巨頭阿斯麥ASML富凱（Christophe Fouquet）近期接受荷蘭媒體訪問時，談到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。至于美國是否低估半導(dǎo)體技術(shù)的疑問，富凱指出，不僅美國，所有人都低估了打造......
據(jù)觀察者網(wǎng)報導(dǎo)，12月2日，美國商務(wù)部公布對華新一輪芯片出口禁令，涉及約140家中國實體，發(fā)起三年來第三次對中國半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模打擊。此后一天，中國商務(wù)部宣布了被分析人士稱為「外科手術(shù)式打擊」的措施，嚴控對美出口鎵、鍺......
在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟......
12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球......
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