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半導(dǎo)體創(chuàng)新持續(xù)推動了對新材料、3D 芯片架構(gòu)和替代計算范式的研究。......
近日，南京出臺實施方案，以全面落實《中共江蘇省委江蘇省人民政府關(guān)于支持南京江北新區(qū)高質(zhì)量建設(shè)的意見》，支持南京江北新區(qū)充分發(fā)揮國家級新區(qū)、自由貿(mào)易試驗區(qū)“雙區(qū)疊加”優(yōu)勢，加快打造帶動區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極、培育新......
集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶......
3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓......
除了 ArF 空白掩膜，三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。......
3月4日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和......
玻璃基板的出現(xiàn)，有望改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。......
3月4日消息，據(jù)知情人士透露，芯片設(shè)計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現(xiàn)出對英特爾的先進生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如......
在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電將在2納米節(jié)點引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體......
低延遲互連、制造工藝和設(shè)計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設(shè)計的普及。......
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