3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會(huì)決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。

公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產(chǎn)中的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、并購整合費(fèi)用，或投入芯和半導(dǎo)體在建項(xiàng)目建設(shè)等。

華大九天表示，公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康安全發(fā)展提供支撐和保障。通過本次交易獲取芯和半導(dǎo)體的控股權(quán)，有助于打造全譜系全流程能力，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案，具有業(yè)務(wù)協(xié)同性，對(duì)主營業(yè)務(wù)產(chǎn)生如下影響：

一是補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心 EDA 工具，有助于打造全譜系全流程能力；二是順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)加快從僅關(guān)注芯片本身，向設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)，標(biāo)的公司擁有對(duì)標(biāo)國際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品，有助于上市公司構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的 EDA 解決方案；三是本次交易將融合雙方市場、人員及技術(shù)等資源優(yōu)勢(shì)，提升上市公司市場競爭能力。