首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
《科創(chuàng)板日報》23日訊，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得突破，成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。該芯片由3000個碳納米管場效應晶體管組成，能夠高效執(zhí)......
在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數(shù)大跌2.7%，創(chuàng)下2022 年 12 月以來的最......
美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設計（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511......
7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省......
7月15日消息，近日，北京航空航天大學計算機學院基于龍芯中科的LoongArch龍架構指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結構、豐富的外設支持，不僅可運行該學院自主設計的MOS教學操作系統(tǒng)，......
7月11日消息，據(jù)媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將......
當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》5......
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
