國際商業(yè)機器公司(IBM)今天揭示威力強大新晶片，聲稱能大舉推升“從智慧型手機到太空船等一切裝置”的運算能力。

　　IBM揭露業(yè)界首創(chuàng)的7奈米晶片，能容納超過200億個微小開關或電晶體，供提升運算能力。

　　IBM指出，此新晶片將能有助于因應未來云端運算、巨量資料(Big data)系統(tǒng)、認知運算、行動產(chǎn)品以及其他新興科技等需求。這是IBM攜手三星(Samsung)及格羅方德半導體公司GlobalFoundries，斥資30億美元在紐約州立大學阿爾巴尼分校(State Universityof New York at Albany)進行研發(fā)的其中一部分。

　　今日個人電腦和其他裝置采用的大部分晶片，屬介于14至22奈米的微處理器，此新技術意味“至少可提升50%效能”。

　　紐約州立大學阿爾巴尼分校創(chuàng)新研究副主管李爾(Michael Liehr)表示，“在我們持續(xù)超越當前能力限制時，打造出首個7奈米節(jié)點電晶體，是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要里程碑。”

　　這項研究聚焦于克服既有材料的物理限制，成功開發(fā)出矽鍺電晶體來提升處理能力。