安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達成一項最終協(xié)議——Avago將以總價高達370億美元的現(xiàn)金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　　有鑒于Broadcom在系統(tǒng)單晶片(SoC)領(lǐng)域長期累積的專業(yè)技術(shù)，合并后的新公司預(yù)計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產(chǎn)品預(yù)計很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設(shè)計中，以實現(xiàn)更廣泛的市場與技術(shù)應(yīng)用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼于Avago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么?以及這項交易對于市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　對于Avago來說，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無線晶片(IC)產(chǎn)品組合。無庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，同時還主導(dǎo)著SoC架構(gòu)的開發(fā)。Broadcom的BCM系列廣泛地應(yīng)用在行動裝置、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術(shù)，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據(jù)Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產(chǎn)品資料顯示，Broadcom的晶片廣泛用于超過450件行動裝置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現(xiàn)由高通收購的英商劍橋無線半導(dǎo)體(CSR)來看，在整個行動晶片技術(shù)市場中，Broadcom的晶片應(yīng)用仍較普及，如表1。

　　表1：2012-2015年行動裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數(shù)量統(tǒng)計。

　　從Teardown.com的拆解資料來看，Avago可望透過為其客戶以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場競爭的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此外，隨著實現(xiàn)連網(wǎng)與資料分享的產(chǎn)品參考設(shè)計價格持續(xù)上漲，讓Avago也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由采用Broadcom在同級產(chǎn)品中最佳的SoC架構(gòu)，可望為Avago進一步拉開與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領(lǐng)域展開競爭，目前這兩家公司均采取了類似的收購行動。Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數(shù)位家庭與穿戴裝置產(chǎn)品樣本后發(fā)現(xiàn)，Broadcom正持續(xù)加深其與競爭對手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)的優(yōu)勢地位。

　　表2：2012-2015年數(shù)位家庭與穿戴裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計。

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并購壓力的業(yè)者是恩智浦半導(dǎo)體(NXP )。隨著近場通訊(NFC)市場成長，特別是在穿戴式裝置、醫(yī)療以及家庭環(huán)境等應(yīng)用，Avago可望藉并購Broadcom而提高這些領(lǐng)域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾(Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市占率，Avago還取得了強大的專利優(yōu)勢。圖1顯示2015年針對物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權(quán)廠商的比較。

　　圖1：擁有物聯(lián)網(wǎng)市場NFC IC的主要專利所有權(quán)業(yè)者。(來源：Teardown.com，2015)

　　沖擊手機市場

　　根據(jù)Teardown.com資料庫中所拆解的800多件行動裝置研究分析，有很大一部份的裝置(多半是中階智慧型手機)仍然為其Wi-Fi/BT晶片中搭載獨立的解決方案。而對于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的裝置，預(yù)計未來都將搭載Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經(jīng)是這個領(lǐng)域的主導(dǎo)者了，此次的收購不太可能會對市場上的廠商帶來什么有利的改變。

　　表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計。

　　Teardown.com的資料并顯示，從低階到中階的智慧型手機市場通常采用高通或聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公司的產(chǎn)品，或者采用Broadcom的方案。這是因為市場上低到中階的產(chǎn)品主要取決于參考設(shè)計，而高通與聯(lián)發(fā)科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片(PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)的完整產(chǎn)品解決方案。

　　不過，我們看到的一些例外是展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合于其基頻產(chǎn)品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在這三家公司的產(chǎn)品中占據(jù)很高的搭售率。然而，預(yù)計展訊很快地就會開始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產(chǎn)品組合了。

　　此外，透過Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機制造商的產(chǎn)品拆解資料顯示，Avago在產(chǎn)品的PCB面積與營收方面都取得了潛在優(yōu)勢。值得注意的是，我們并非設(shè)定在Avago將取代競爭對手的市占率，而是提高了Avago與Broadcom現(xiàn)有設(shè)計訂單的‘客戶荷包占有率’(SOW)。

　　圖2：Avago收購Broadcom之前與之后的OEM手機主板比較(來源：Teardown.com，2015)

　　RF濾波器方案之爭

　　針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器元件占有率，而Avago可望提供內(nèi)含其濾波器產(chǎn)品的完整前端解決方案，輕松地填補并取代這些空間。

　　盡管可能對于濾波器元件市場帶來影響(特別是Murata)，但當我們觀察這幾家濾波器供應(yīng)商時，預(yù)計在供應(yīng)商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom的并購行動將會對Qorvo與Skyworks帶來更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從Teardown.com的觀點看來，Avago收購Broadcom的行動可望使兩家公司及其客戶受益。不過，此舉也為市場帶來不小的沖擊，同時加劇了半導(dǎo)體市場中越來越多的整并出現(xiàn)。根據(jù)Teardown.com的資料顯示，這項交易為市場帶來的最大的紛擾可說是在Wi-Fi/BT前端模組的封裝制造領(lǐng)域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模組方案供應(yīng)商。根據(jù)目前元件商用化以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最佳化的趨勢，控制參考設(shè)計以及承諾支援OEM采用其解決方案的供應(yīng)商，很可能成長得比單一解決方案供應(yīng)商更快速。

　　長久以來，Broadcom一直是封裝制造商的合作夥伴。如今，隨著Broadcom被Avago并購，未來值得觀察的是Avago將如何延續(xù)這一合作夥伴關(guān)系，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案?對于Avago來說，優(yōu)勢之一就在于將Broadcom的晶片組封裝于其自家的PA、多工器與開關(guān)等產(chǎn)品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng)造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機市場的持續(xù)整并以及穿戴裝置的價格敏感，在同級解決方案中，一款具吸引力與競爭力的最佳化參考設(shè)計別具優(yōu)勢。

　　結(jié)語

　　Avago/Broadcom的合并為無線與有線通訊市場帶來沖擊。雖然這可能是因應(yīng)快速商用化與價格越來越敏感的行動與穿戴裝置市場所發(fā)生的一種反應(yīng)，但為了與成長中的高通競爭，這也是不得不然的決定——因為高通公司也在積極地追逐合并與收購策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基頻通訊產(chǎn)品于單一的封裝中，或提供給封裝制造業(yè)者。不久的將來，預(yù)計就能在我們的拆解裝置中看到更多來自這家整并后新公司的SoC參考設(shè)計。