白光LED散熱與O2PERA封裝技術
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圖16是O2PERA-SMD封裝三次元的配光特性實測例，第二次固定空間位置以配光特性上粗線表示。由于該空間造成內部反射構造呈非對稱性，因此當初研究人員一度擔心配光特性會出現非對稱性結果，所幸的事它與鏡面反射不同，擴散反射各方向的光線都會擴散，所以可以獲得整體非常均勻的對稱配光特性。
結語
以上介紹表面封裝型LED用基板要求的特性、功能，以及設計上的面臨的散熱技術問題，同時探討O2PERA (Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)光學設計技巧。
目前O2PERA型SMD LED已經商品化，一般認為表面封裝型LED需求持續(xù)擴大，未來具備擴散反射面的大型SMD LED，透過內部反射結構的優(yōu)化設計，亮度與光束可以再提高，而且它擁有外形尺寸、配光特性與傳統制品高兼容性，制作成本也完全相同，因此O2PERA型SMD LED可望拓展應用領域。
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