華為于 8 月 27 日進(jìn)軍全球 AI 內(nèi)存競(jìng)賽,即將推出 AI SSD
在發(fā)布用于減少中國(guó) HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM(統(tǒng)一計(jì)算內(nèi)存)后不久,華為再次在內(nèi)存領(lǐng)域引起轟動(dòng),據(jù)中國(guó)媒體guancha.cn 和 國(guó)家商業(yè)日?qǐng)?bào) 稱,華為計(jì)劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD
如國(guó)家商業(yè)日?qǐng)?bào)的報(bào)道所述,這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內(nèi)存競(jìng)賽,加入了鎧俠和美光等內(nèi)存巨頭。報(bào)道補(bǔ)充說,鎧俠已制定了一個(gè)以 AI 驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)創(chuàng)新、SSD 擴(kuò)展和資本效率為中心的中長(zhǎng)期計(jì)劃,以加強(qiáng)其在 NAND 市場(chǎng)的地位,而美光最近推出了三款 AI SSD,其中美光 7600 SSD 針對(duì) AI 推理和混合工作負(fù)載。
根據(jù)觀潮網(wǎng)報(bào)道,與用于個(gè)人電腦的消費(fèi)級(jí) SSD 不同,華為的產(chǎn)品是為處理大規(guī)模 AI 模型訓(xùn)練和推理的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的,旨在應(yīng)對(duì)所謂的“VRAM 墻”挑戰(zhàn)。
雖然傳統(tǒng)的 HBM 面臨容量限制,但華為的創(chuàng)新提供了大容量 SSD,并提高了數(shù)據(jù)吞吐效率,顯著提升了 AI 加速卡性能,為 AI 應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持,報(bào)道指出。
另一方面,國(guó)家商業(yè)日?qǐng)?bào)建議,華為還計(jì)劃與集成系統(tǒng)供應(yīng)商合作,將新的 AI SSD 嵌入到一體化 AI 服務(wù)器中。
華為的內(nèi)存突破
值得注意的是,根據(jù)觀查者報(bào)道,中國(guó)的 DRAM 和 HBM 技術(shù)仍然落后于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——并且面臨嚴(yán)格的美國(guó)出口和制造管制——但國(guó)內(nèi) NAND 閃存取得了顯著進(jìn)展,提升了消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí) SSD 的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)報(bào)告,華為將即將推出的 AI SSD 與自研技術(shù)如 XtremeLink 和 SpeedFlex PCB 相結(jié)合。
值得一提的是,這并非華為最近唯一的內(nèi)存突破。八月中旬,華為推出了以 KV(鍵值)緩存技術(shù)為核心的 AI 推理加速工具包 UCM。該系統(tǒng)據(jù)稱結(jié)合了多種緩存優(yōu)化算法,智能管理 AI 處理過程中產(chǎn)生的 KV 緩存內(nèi)存數(shù)據(jù)。根據(jù)《證券時(shí)報(bào)》,UCM 根據(jù)內(nèi)存熱模式自動(dòng)將緩存數(shù)據(jù)分配到 HBM、DRAM 和 SSD 存儲(chǔ)中。
評(píng)論