SOCAMM 被稱為“下一代 HBM”，正開始在市場上獲得關(guān)注。根據(jù) ithome 的報道，引用韓國媒體 ETNews 的消息，英偉達預(yù)計今年將采購 60 萬到 80 萬個 SOCAMM 模塊。Wccftech 補充說，隨著 SOCAMM 2 模塊的推出，需求預(yù)計將在 2026 年進一步加速。

Wccftech  指出，此次增加的采購計劃用于部署在 NVIDIA 的 AI 產(chǎn)品系列中。采用新內(nèi)存的第一款平臺是 GB300 Blackwell。同時，ETNews 提到，SOCAMM 據(jù)報道也被用于在 NVIDIA 2025 年 GTC 活動五月份發(fā)布的 AI PC“DIGITS”中。

SOCAMM 的關(guān)鍵技術(shù)特性

與使用 DDR5 的傳統(tǒng)服務(wù)器模塊不同，SOCAMM 采用通常在移動設(shè)備中發(fā)現(xiàn)的 LPDDR 芯片，以實現(xiàn)更高的電源效率。它垂直堆疊先進的 LPDDR5X 芯片，以增強數(shù)據(jù)處理性能，同時顯著降低能耗，正如韓國 Herald 所強調(diào)的那樣。報道還指出，SOCAMM 的模塊化設(shè)計使用戶可以輕松地拆卸和更換模塊進行升級，增加了其吸引力。

根據(jù) Micron 的聲明，SOCAMM 比傳統(tǒng)的 RDIMM 性能更優(yōu)，提供超過 2.5 倍的帶寬，僅使用三分之一功耗，并采用更小的 14x90mm 規(guī)格，非常適合緊湊高效的服務(wù)器設(shè)計。它還提供目前最高的 LPDDR5X 容量，每個模塊 128GB，提升 AI 模型訓練和推理性能。

行業(yè)前景與市場影響

如 Wccftech 所強調(diào)，Micron 目前正在為 NVIDIA 生產(chǎn) SOCAMM 模塊。據(jù)報道，三星和 SK 海力士正在與 NVIDIA 討論為該公司制造模塊。

除了內(nèi)存領(lǐng)域，基板行業(yè)也將 SOCAMM 視為未來增長的重要催化劑。據(jù) ETNews 報道，該模塊對專用印刷電路板（PCB）的需求正在為該行業(yè)帶來新的需求。