iPhone 17 系列，以及新的 Mac、Apple Watch 和其他即將推出的產(chǎn)品，將在今年下半年發(fā)布，標(biāo)志著蘋果自研芯片戰(zhàn)略的新階段。據(jù)行業(yè)消息人士透露，蘋果據(jù)報(bào)道正在開發(fā)至少七款未發(fā)布的芯片，包括 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、一款新的 Apple Watch 芯片、代號(hào)為 C2 的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，以及集成了藍(lán)牙和 Wi-Fi 的無線通信芯片 Proxima。

根據(jù)行業(yè)消息人士透露，A19 芯片預(yù)計(jì)將用于驅(qū)動(dòng) iPhone 17 Air，代號(hào)為“Tilos”。代號(hào)為“Thera”的 A19 Pro（系統(tǒng)標(biāo)識(shí)符為 T8150）將用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型號(hào)。這表明蘋果將繼續(xù)其標(biāo)準(zhǔn)版和高端版 iPhone 芯片差異化的策略——這一舉措加強(qiáng)了產(chǎn)品細(xì)分，并強(qiáng)化了蘋果的硬件差異化優(yōu)勢(shì)。

預(yù)計(jì)在 iPhone 發(fā)布后，蘋果將更新其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 系列，這些新機(jī)型將配備代號(hào)為“Hidra”和“Sotra”的新 M5 和 M5 Pro 芯片。

在 Apple Watch 領(lǐng)域，下一代 Series 11 預(yù)計(jì)將搭載代號(hào)為“Bora”的新處理器。據(jù)消息人士透露，這款芯片可能基于 A18 架構(gòu)，暗示著在性能和 AI 能力上的顯著提升，這將幫助蘋果在可穿戴設(shè)備市場鞏固其領(lǐng)先地位。

蘋果還在推進(jìn)其無線通信技術(shù)。Proxima 芯片的出現(xiàn)表明，該公司計(jì)劃將藍(lán)牙和 Wi-Fi 功能集成到單一芯片中，這將明顯優(yōu)化設(shè)備空間并提高能效。

此外，消息人士透露，蘋果將推出第二代自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，代號(hào)為 C2，預(yù)計(jì)將取代目前用于 iPhone 16e 的 C1 調(diào)制解調(diào)器。C2 調(diào)制解調(diào)器可能為 2025 年的 iPhone 17e 提供動(dòng)力，這標(biāo)志著蘋果持續(xù)努力減少對(duì)高通的依賴，并加強(qiáng)其專有連接解決方案。

這新一輪的芯片開發(fā)反映了蘋果公司持續(xù)推動(dòng)垂直整合，并為其在多樣化設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)中的性能提升、人工智能應(yīng)用和通信技術(shù)鋪平了道路。隨著蘋果公司的新產(chǎn)品在下半年開始推出，市場預(yù)計(jì)將見證由蘋果公司專有芯片技術(shù)支持的一個(gè)更加緊密集成的體驗(yàn)。