“為了實(shí)現(xiàn)這一潛在價(jià)值并減少對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)，印度將需要有針對(duì)性的政府激勵(lì)措施以及與全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的合作伙伴關(guān)系，”麥肯錫報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)。

大型咨詢公司麥肯錫（McKinsey）的一份報(bào)告稱(chēng)，中央政府努力發(fā)展印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將有助于該國(guó)減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)，估計(jì)減少100億至200億美元。據(jù)該公司稱(chēng)，印度必須將有針對(duì)性的政府激勵(lì)措施與涉及全球科技巨頭的戰(zhàn)略合作相結(jié)合，以加速其半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。 該咨詢公司強(qiáng)調(diào)，這種雙重方法對(duì)于印度成為全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的關(guān)鍵參與者至關(guān)重要。

“為了實(shí)現(xiàn)這一潛在價(jià)值并減少對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)，印度將需要有針對(duì)性的政府激勵(lì)措施以及與全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的合作伙伴關(guān)系，”報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)。半導(dǎo)體芯片幾乎是所有電子設(shè)備中必不可少的組成部分，可實(shí)現(xiàn)從基本計(jì)算到高級(jí)技術(shù)的廣泛功能。
據(jù)估計(jì)，到 2032 年，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2023 年的 343 億美元突破 1002 億美元。

今天，印度的半導(dǎo)體行業(yè)主要以設(shè)計(jì)為中心。該國(guó)約占全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)勞動(dòng)力的 20%，是主要參與者的研發(fā) （R&D） 中心的所在地。在過(guò)去的一年里，已經(jīng)宣布了幾個(gè)大型項(xiàng)目，投資額從 30 億美元到 110 億美元不等，標(biāo)志著向外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 （OSAT） 和傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)制造的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。該報(bào)告指出，這些努力得到了大約 100 億美元的政府激勵(lì)措施的支持，預(yù)計(jì)這將有助于減少該國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴(lài)。

印度在芯片設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)得到了龐大的人才庫(kù)和不斷增長(zhǎng)的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的支持，使該國(guó)躋身全球三大設(shè)計(jì)中心之列。然而，該公司表示，向大規(guī)模半導(dǎo)體制造的過(guò)渡預(yù)計(jì)將是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程。