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印度芯片大計有多難? 解析群豐破產(chǎn)、臺積婉拒、力積保守三大案

作者: 時間:2025-06-27 來源:DigiTimes 收藏

一件中國臺灣光罩(掩膜)子公司群豐的破產(chǎn)案,背后竟帶出了「半導(dǎo)體自主大計」的難度與門檻。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202506/471774.htm

光罩旗下群豐破產(chǎn)始末

臺灣光罩日前公告,旗下子公司群豐已向法院聲請宣告破產(chǎn)。

光罩總經(jīng)理陳立惇表示,由于消費電子市場競爭劇烈,群豐營運承壓,近年來雖展開調(diào)整,但效益有限,虧損金額不斷擴增。 謹(jǐn)慎評估后,向法院聲請宣告破產(chǎn),由于已陸續(xù)認(rèn)列虧損,對集團后續(xù)營運影響不大。

中國臺灣光罩(掩膜)本業(yè)為半導(dǎo)體前段制程用光罩(掩膜),比重達9成,客戶大多是大中華區(qū)的中小型IC設(shè)計公司,光罩也轉(zhuǎn)介客戶在晶圓代工大廠進行投片。

光罩陸續(xù)取得群豐、艾格森、昱嘉及數(shù)可之控制權(quán),力求擴大布局并發(fā)揮集團綜效。

然而,光罩先前預(yù)期2024年轉(zhuǎn)投資子公司整體獲利能有起色,但進一步評估后,聚焦封測、系統(tǒng)級封裝(SiP)的群豐,虧損卻不斷擴大,最終破產(chǎn)收場。

值得注意的是,2024年光罩曾宣布,群豐與Kaynes Semicon Private Limited簽訂合作協(xié)議。 Kaynes Semicon為EMS廠Kaynes Technology子公司。

當(dāng)時光罩與群豐評估,印度有龐大內(nèi)需,政府更力拚「芯片自主」,因此決定與Kaynes Semicon展開IC封測合作計畫。

初期,技轉(zhuǎn)及訓(xùn)練金額為550萬美元,群豐提供人員技術(shù)訓(xùn)練與know-how授權(quán),協(xié)助Kaynes Semicon在印度建立封測能力,雙方未來在產(chǎn)品、技術(shù)研發(fā)及制造管理系統(tǒng)上可進一步合作。

而Kaynes Semicon先前已宣布投資285億盧比(約3.4億美元),在Hyderabad建造一座封測廠,另也投資8.3億盧比,在印度南部Mysuru,興建一座光學(xué)共同封裝(CPO)的硅光子研發(fā)設(shè)施。

隨著群豐破產(chǎn),與Kaynes Semicon的合作也告終。

陳立惇直言,此合作協(xié)議先前已破局,主因系Kaynes Semicon在合作期間,并未如協(xié)議實現(xiàn)其所立下的各項條件承諾,考量此合作案對群豐并不公平,最后決定停止合作案。

對于中國臺灣電子業(yè)界有何警示?

供應(yīng)鏈業(yè)者坦言,印度半導(dǎo)體自主大計進度緩慢,合作投資案確實是優(yōu)劣不一。

如鴻海2022年宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,雙方成立合資公司揮軍半導(dǎo)體與面板事業(yè),2023年7月則宣布退出與Vedanta的合資案,系因未能取得印度政府補助,雙方對半導(dǎo)體建廠策略有所分歧。

不過,鴻海2024年初又發(fā)布,與印度HCL集團在當(dāng)?shù)卦O(shè)立IC封測廠,合力建置在地生態(tài)系統(tǒng),并增強印度本土產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

鴻海持續(xù)運用構(gòu)建運營本地化(BOL)營運模式,支持印度當(dāng)?shù)厥袌鲂枨?,此案近期已獲印度政府批準(zhǔn)。

另外,力積電也與印度塔塔集團合作,協(xié)助建置首座12吋晶圓廠,簽定的是Fab IP業(yè)務(wù)合約,僅負責(zé)晶圓廠設(shè)計與建置,同時培訓(xùn)員工,不負責(zé)后續(xù)營運。

力積電預(yù)估印度項目,將帶來新臺幣200億元以上獲利,2025年首季受惠認(rèn)列印度塔塔集團技轉(zhuǎn)授權(quán)金和服務(wù)費16.8億元,整體虧損也確實出現(xiàn)收斂。

印度半導(dǎo)體自主是大計還是大夢?

事實上,力積電董事長黃崇仁曾直言,在印度設(shè)廠,臺廠疑慮相當(dāng)多,大廠不可能去。

印度后來找上力積電一起建置12吋廠,此合作案會成行,主要還是當(dāng)時蔡英文所托。

力積電謹(jǐn)慎評估后,僅協(xié)助建廠與制程技術(shù)等轉(zhuǎn)移,如同像是統(tǒng)包角色收受軟硬體費用,完全未涉入營運或客戶訂單,力求降低風(fēng)險。

簡言之,如果沒有當(dāng)時的執(zhí)政部門請托,力積電應(yīng)也不會去。 而連力積電都保守看待印度設(shè)廠,甚至是合資也不愿意,部分業(yè)界人士也透露,足見印度發(fā)展半導(dǎo)體的難度偏高。

供應(yīng)鏈業(yè)者也曾透露,印度政府最希望的是,邀來半導(dǎo)體「大哥」臺積電助攻,后來也一度力邀聯(lián)電、世界先進,但皆遭婉拒。




關(guān)鍵詞: 印度 芯片大計

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