據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正在開發(fā)一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設(shè)計(jì)采用4個(gè)裸芯片（chip die），性能預(yù)計(jì)較目前高端的升騰910C大幅提升。
調(diào)查報(bào)告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術(shù)組合成多芯片模塊，用于制造先進(jìn)AI GPU。
升騰910C AI處理器目前使用2個(gè)升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計(jì)劃封裝4個(gè)裸芯片，以實(shí)現(xiàn)更高的性能。國內(nèi)消息人士透露，升騰910D的性能可能超越NVIDIA H100。NVIDIA H100于2022年推出，其前身A100曾被OpenAI用于訓(xùn)練ChatGPT。
此外，升騰910系列的后續(xù)型號升騰920也被曝光。據(jù)稱，升騰920將采用雙裸芯片設(shè)計(jì)，并可能兼容NVIDIA產(chǎn)品。這款芯片可能基于GPU架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)展典型GPU的性能。預(yù)計(jì)升騰920將在2027年開始小規(guī)模出貨。