根據(jù) MoneyDJ 援引日經(jīng)新聞的一份報告，電動汽車 （EV） 市場增長放緩，加上中國制造商增產(chǎn)導致供應過剩，導致價格下跌，據(jù)報道，這促使日本半導體巨頭瑞薩電子放棄了生產(chǎn)電動汽車碳化硅功率半導體的計劃。

日經(jīng)新聞指出，瑞薩電子最初計劃于 2025 年初在其位于群馬縣的高崎工廠開始生產(chǎn)用于電動汽車的 SiC 功率芯片。然而，該公司此后解散了高崎工廠的 SiC 團隊。

日經(jīng)新聞補充說，預計與中國競爭對手的價格競爭將在中長期內(nèi)加劇，這使得瑞薩電子作為后來者很難從 SiC 芯片生產(chǎn)中快速獲利。

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的最新研究，汽車和工業(yè)領域的需求減弱減緩了 2024 年 SiC 襯底出貨量的增長。與此同時，競爭加劇和價格急劇下降導致 N 型 SiC 襯底的全球收入同比下降 9% 至 10.4 億美元。

值得注意的是，中國供應商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據(jù)了 17.3% 和 17.1% 的全球市場份額，正如 TrendForce 指出的那樣。

另一方面，正如日刊工業(yè)新聞所強調(diào)的那樣，瑞薩電子可能會因與 Wolfspeed 于 2023 年簽署的 10 年期碳化硅晶圓供應協(xié)議而面臨影響，該協(xié)議的預付款為 20 億美元。報告指出，如果 Wolfspeed 根據(jù)美國破產(chǎn)法第 11 章申請破產(chǎn)保護，瑞薩電子可能被迫確認減值損失。

業(yè)內(nèi)消息人士表示，據(jù)報道，在 Wolfspeed 財務困境和來自中國競爭對手的競爭加劇的壓力下，瑞薩電子已決定停止 SiC 功率芯片的內(nèi)部生產(chǎn)。但是，該公司并不打算完全退出市場。相反，它可能會繼續(xù)開發(fā)自己的 SiC 設計，同時將制造外包給代工廠，然后以自己的品牌銷售成品。