據(jù)路透社報(bào)道，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)投資 370.6 億盧比（4.35 億美元）的半導(dǎo)體工廠(chǎng)，作為 HCL 集團(tuán)與臺(tái)灣富士康的合資企業(yè)開(kāi)發(fā)。

該報(bào)告援引印度信息部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 的話(huà)稱(chēng)，該工廠(chǎng)的月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓，可生產(chǎn)多達(dá) 3600 萬(wàn)個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將于 2027 年開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)。

據(jù)印度媒體《印度斯坦時(shí)報(bào)》報(bào)道，擬議中的 HCL-富士康工廠(chǎng)將為手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)、個(gè)人電腦和各種其他顯示設(shè)備生產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)器芯片。

該報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，該工廠(chǎng)位于北方邦北部的杰瓦爾機(jī)場(chǎng)附近，是印度半導(dǎo)體任務(wù)下批準(zhǔn)的第六個(gè)項(xiàng)目。

正如報(bào)告所指出的，印度總理納倫德拉·莫迪 （Narendra Modi） 已將芯片制造作為其更廣泛經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的一部分，作為國(guó)家優(yōu)先事項(xiàng)。然而，印度目前缺乏全面運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體制造設(shè)施。

報(bào)告指出，2023 年，由于政府擔(dān)心項(xiàng)目成本上升和激勵(lì)措施的批準(zhǔn)延遲，富士康與印度企業(yè)集團(tuán) Vedanta 的合資企業(yè)被取消。

與此同時(shí)，印度的其他芯片計(jì)劃繼續(xù)取得進(jìn)展。2024 年，臺(tái)灣臺(tái)積電宣布與塔塔電子合作，在古吉拉特邦多萊拉建造該國(guó)第一座 12 英寸晶圓廠(chǎng)。根據(jù)塔塔的新聞稿，該項(xiàng)目估計(jì)耗資 110 億美元，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為 50,000 片晶圓。

據(jù)路透社報(bào)道，美光還在印度建造一座價(jià)值 27 億美元的半導(dǎo)體封裝工廠(chǎng)。