富士康和HCL將在印度建造價(jià)值4.35億美元的半導(dǎo)體工廠
據(jù)路透社報(bào)道,印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)投資 370.6 億盧比(4.35 億美元)的半導(dǎo)體工廠,作為 HCL 集團(tuán)與臺(tái)灣富士康的合資企業(yè)開發(fā)。
本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202505/470544.htm該報(bào)告援引印度信息部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 的話稱,該工廠的月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓,可生產(chǎn)多達(dá) 3600 萬個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片,預(yù)計(jì)將于 2027 年開始商業(yè)生產(chǎn)。
據(jù)印度媒體《印度斯坦時(shí)報(bào)》報(bào)道,擬議中的 HCL-富士康工廠將為手機(jī)、筆記本電腦、汽車、個(gè)人電腦和各種其他顯示設(shè)備生產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)器芯片。
該報(bào)告補(bǔ)充說,該工廠位于北方邦北部的杰瓦爾機(jī)場(chǎng)附近,是印度半導(dǎo)體任務(wù)下批準(zhǔn)的第六個(gè)項(xiàng)目。
正如報(bào)告所指出的,印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 已將芯片制造作為其更廣泛經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的一部分,作為國(guó)家優(yōu)先事項(xiàng)。然而,印度目前缺乏全面運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體制造設(shè)施。
報(bào)告指出,2023 年,由于政府擔(dān)心項(xiàng)目成本上升和激勵(lì)措施的批準(zhǔn)延遲,富士康與印度企業(yè)集團(tuán) Vedanta 的合資企業(yè)被取消。
與此同時(shí),印度的其他芯片計(jì)劃繼續(xù)取得進(jìn)展。2024 年,臺(tái)灣臺(tái)積電宣布與塔塔電子合作,在古吉拉特邦多萊拉建造該國(guó)第一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù)塔塔的新聞稿,該項(xiàng)目估計(jì)耗資 110 億美元,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為 50,000 片晶圓。
據(jù)路透社報(bào)道,美光還在印度建造一座價(jià)值 27 億美元的半導(dǎo)體封裝工廠。
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