CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進(jìn)行中

根據(jù)越南公布的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，該國為 2030 年和 2050 年設(shè)定了具體目標(biāo)。到 2030 年，越南的目標(biāo)是建立至少 100 家芯片設(shè)計公司、1 家小型半導(dǎo)體制造廠和 10 家封裝和測試工廠。目標(biāo)是半導(dǎo)體行業(yè)的年收入超過 250 億美元，電子行業(yè)的年收入超過 2250 億美元。到 2050 年，目標(biāo)是至少擁有 300 家芯片設(shè)計公司、3 家半導(dǎo)體制造廠和 20 家封裝和測試設(shè)施，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)的年收入將超過 1000 億美元。

該計劃包括外資和國內(nèi)工廠開發(fā)。在國內(nèi)方面，據(jù)報道，越南 CT 集團(tuán)的子公司 CT Semiconductor 已開始建設(shè)其位于平陽省順安市的半導(dǎo)體封裝和測試工廠的二期工程。該工廠計劃于 25 年第四季度開始運營，目標(biāo)是到 2027 年每年生產(chǎn) 1 億個芯片。

該工廠的投資估計接近 1 億美元，涵蓋潔凈室基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和智能工廠系統(tǒng)。業(yè)內(nèi)人士指出，這家完全自主開發(fā)的工廠標(biāo)志著越南第一家全資擁有的 OSAT 企業(yè)，標(biāo)志著該國在組裝、測試和包裝 （ATP） 技術(shù)自給自足方面向前邁出了重要一步。

Amkor 加速擴(kuò)建越南 OSAT 設(shè)施

鑒于其戰(zhàn)略位置，越南近年來吸引了幾家主要的半導(dǎo)體公司。

在封裝和測試領(lǐng)域，三星電子宣布在越南北部的太原省建設(shè)一條高性能 FC-BGA 基板生產(chǎn)線。英特爾位于胡志明市的封裝和測試工廠擁有 2,700 名員工，是其全球最大的后端生產(chǎn)基地。Amkor Technology 已投資 16 億美元，在越南北寧省建造了世界上最大的 OSAT 設(shè)施。

Amkor 的越南工廠專注于系統(tǒng)級封裝 （SiP） 和先進(jìn)的測試技術(shù)，以滿足對 AI 芯片、HBM 和類似產(chǎn)品日益增長的需求。該工廠將于 2024 年第三季度開始運營。最新更新顯示，Amkor 已將越南確定為其“未來十年的增長引擎”，并正在加速擴(kuò)建其 Bac Ninh OSAT 設(shè)施。

北寧省是越南半導(dǎo)體工業(yè)的核心地區(qū)。Amkor 工廠的建立吸引了眾多上下游公司，行業(yè)專家預(yù)計，到 2028 年，該地區(qū)將形成一個價值 70 億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。