全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。

 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。

 格芯計劃利用本次協(xié)議規(guī)定的12英寸晶圓供應，滿足業(yè)界對于RF SOI技術持續(xù)增長的需求。這些技術經過優(yōu)化，為目前和下一代行動裝置和5G應用，提供低功耗、高效能和易于整合的解決方案。

 格芯移動與無線基礎設施高級副總裁Bami Bastani先生表示：「移動、無線和5G為格芯帶來了龐大的商機，目前市場上超過85％的智能型手機，都采用了本公司的RF技術。格芯很高興能與環(huán)球晶圓合作，期盼能共同開發(fā)出新增的12英寸SOI晶圓供應鏈，從而整合到格芯的制程中，進一步滿足對于RF SOI技術解決方案不斷增長的需求?！?/p>

 格芯高級副總兼首席采購官Tom Weber表示：“鑒于我們的市場定位，我們和我們的客戶都需要建立多樣化的12英寸SOI晶圓供應鏈，同時符合格芯與客戶之間的最大利益。環(huán)球晶圓則是達成這一目標的最佳伙伴?！?/p>

 環(huán)球晶圓董事長暨首席行政官徐秀蘭表示：“很高興能借著市場向下一代RF應用發(fā)展的契機來擴大與格芯的長期合作的伙伴關系。這次合作最終一定會為雙方帶來更大的成功！”