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蘋(píng)果自研5G，又有新動(dòng)向。

外媒援引知情人士的消息稱(chēng)，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2022年之前完成自家5G Modem芯片的研發(fā)，并做好商用準(zhǔn)備。

但在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，在2022年完成開(kāi)發(fā)工作是一個(gè)大膽的計(jì)劃。

因?yàn)镸odem芯片是一種比復(fù)雜且受到嚴(yán)格監(jiān)管的硬，所需要的開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作量十分大。

內(nèi)部開(kāi)發(fā)工作完成后，蘋(píng)果還需要從世界各地的政府那里獲得必要的認(rèn)證，這是一個(gè)相當(dāng)耗時(shí)的過(guò)程。

而且， 蘋(píng)果需要對(duì)其5G Modem進(jìn)行優(yōu)化，確保符合全球標(biāo)準(zhǔn)，并成功通過(guò)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）等政府機(jī)構(gòu)的測(cè)試。

知情人士表示，完全獨(dú)立的5G芯片交付后，蘋(píng)果將轉(zhuǎn)向SoC集成，這意味著蘋(píng)果將在2022年生產(chǎn)5G Modem芯片，并在2023年集成到A系列處理器中。

蘋(píng)果當(dāng)前一代的iPhone手機(jī)并不支持5G網(wǎng)絡(luò)，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果明年發(fā)布的三款iPhone都將支持5G網(wǎng)絡(luò)，采用高通的5G芯片。