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AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

作者: 時間:2017-12-25 來源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領域應用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。

  在過去的十年里,可以說手機經(jīng)歷了無數(shù)的創(chuàng)新,比如處理器從雙核變?yōu)樗暮嗽僮優(yōu)榘撕?,屏幕從小屏變?yōu)榇笃猎僮優(yōu)槿嫫?,解鎖方式從滑動變?yōu)橹讣y識別再變?yōu)槊娌孔R別。為滿足消費者的創(chuàng)新需求,智能手機品牌廠商和供應商一直在絞盡腦汁尋求新的突破點。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201712/373565.htm

  據(jù) Digitimes 報道指出,為滿足消費者的創(chuàng)新需求,手機供應商勢必將不斷增加新應用、新功能及新設計,而現(xiàn)在人工智能(AI)應用已成為重要戰(zhàn)區(qū),包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為、、高通(Qualcomm)以及展訊等均將全面布局 AI ,以搶先獲得商機。

  在人工智能的初級發(fā)展階段,由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同,因此在手機領域應用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。

  其中,最新推出的 iPhone X 便直接將人工智能作為主要的賣點,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示,iPhone X 是一款定位于未來的產(chǎn)品,其搭載的 A11 仿生集成了“神經(jīng)網(wǎng)絡引擎”,這顆芯片擁有一個每秒運算次數(shù)最高可達 6000 億次的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎,能夠識別任務、地點和物體,并為面容 ID 和“動話表情”等創(chuàng)新的功能提供強大的動力。此外,蘋果還計劃將 A11 的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎擴展到更多蘋果生態(tài),包括無人駕駛、AppleWatch 和醫(yī)療健康等。

  作為國內(nèi)手機巨頭,華為在人工智能方面也不甘落后,華為前段時間發(fā)布的年度旗艦 Mate10 系列就搭載了一顆主打 AI 的處理器——麒麟970。華為把這款處理器稱為“首款人工智能(AI)移動計算平臺”,其專門設立了一個AI硬件處理單元—— NPU 來完成 AI 計算任務。具體應用上看,Mate10 系列能做到智能識別十余種拍照場景,自動調(diào)整拍照參數(shù),讓普通人也能拍出大片的感覺。此外,它還可以實時翻譯文本、語音、照片,讓人們的溝通更加順暢。

  而三星則在今年發(fā)布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 語音功能。三星將 Bixby 稱為學習型 AI,可以說,Bixby 開啟了人機交互的全新模式。從定義上來說,Bixby 其實已經(jīng)比 Siri 要強,因為蘋果將 Siri 定義為智能語音控制功能,而 Bixby 則為更高階的人工智能助手。

  此外,高通、也已紛紛預告 2018 年新款智能手機芯片解決方案,將全面搭載最新的 AI 技術(shù),可望提供手機品牌客戶開發(fā)包括攝相功能、生物辨識、智能語音、運動保健及移動支付等全新的使用者體驗應用。

  但是,由于明年手機品牌廠商將采取持續(xù)提升功能但不調(diào)漲價格的營銷策略,高通和不得不讓 2018 年上半年新款智能手機芯片解決方案,仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技術(shù)。

  高通資深副總裁 Keith Kressin 此前曾指出,高通持續(xù)推動 AI 相關應用研究,致力于開發(fā)包括語音在內(nèi)的AI應用設計,并導入新一代的驍龍(Snapdragon)845 芯片移動平臺上,高通亦率先與百度合作,將語音辨識功能升級至智能手機及物聯(lián)網(wǎng)裝置上。

  聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖也曾表示,其實 2017 年所推出的 P25 芯片解決方案,已在三星新一代智能手機 J7 Plus 產(chǎn)品上展現(xiàn)強大的 AI 應用能力,未來聯(lián)發(fā)科將持續(xù)聚焦 AI 應用在照相、語音相關辨識等功能上,甚至是生物辨識、移動支付等 AI 全新應用。至于 2018 年新款曦力(Helio)P系列智能手機芯片平臺,亦將看到聯(lián)發(fā)科更進一步的 AI 相關應用及設計。

  同時,國內(nèi)芯片供應商展訊通信董事長兼 CEO 李力游也在日前接受媒體采訪時稱,該公司將在 2018 年發(fā)布針對智能手機的 AI 處理器。據(jù)李力游介紹,該處理器將采用臺積電 12nm 工藝制造,也就是現(xiàn)有 16nm 工藝的升級版本。



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