人們總是樂于爭論全球半導體工業(yè)誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術的領軍企業(yè)是大部分人都認可的。Intel的行業(yè)地位讓它在過去幾十年日子過得很滋潤，在PC和服務器處理器的壟斷地位，尤其是服務器芯片97%的市場份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發(fā)。

　　但除了晶體管和處理器研發(fā)之外，Intel還要花費數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產品化的晶圓工廠。晶圓代工本來就是一個靠規(guī)?；a才能賺錢的買賣，Intel基于現(xiàn)有的產能選擇為其他廠商做代工來擴大生產規(guī)模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來自臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競爭壓力。

　　但Intel這種“搶飯碗”的戰(zhàn)略意欲何在?有多大的可行性?會遇到什么樣的困難?

　　Intel晶圓代工廠

　　對于Intel發(fā)力晶圓代工，臺積電董事長張忠謀曾指出：“Intel并不是專業(yè)晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的?！?/p>

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，戰(zhàn)役對蘇聯(lián)來說是生死問題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬大軍被全殲。而晶圓代工就是臺積電的斯大林格勒。臺積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺積電是職業(yè)，是生死問題，臺積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負責生產自家設計的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴大產能，并更加重視代工業(yè)務，希望能夠與三星和臺積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動設備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個好頭。

　　目前，Intel已經宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產品將包括網(wǎng)絡加速器、FPGA、移動SoC等。

　　顯而易見，Intel正在將主要業(yè)務從傳統(tǒng)的PC和服務器處理器，轉向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領域。當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年里，Intel經歷了退出移動處理器市場、收購McAfee、大規(guī)模裁員、收購Altera等重大事件。

　　不管結果如何，這家傳統(tǒng)芯片巨頭是鐵了心要殺入人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、虛擬現(xiàn)實(VR)等目前最火爆的市場了。

　　Intel的AI時代新戰(zhàn)略

　　下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構成，可以看出Intel正在轉向云業(yè)務、高性能計算，以及深度學習。在IoT領域，則專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實、自動化、無人機，以及可穿戴設備。

　　這次的轉型的戰(zhàn)略也不同于往常：與其從無到有去研發(fā)一項技術，Intel更傾向于與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動駕駛技術)等。Intel也在通過一系列收購和內部管理調整，來使自己成為未來多元化的芯片供應商。