海外媒體報(bào)道，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，從第3季市況來(lái)看，呈高端和低端手機(jī)市場(chǎng)偏弱、中端手機(jī)獨(dú)強(qiáng)現(xiàn)象，加上部分手機(jī)主芯片仍缺貨，可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度受限。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，今年上半年智能手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)能還不錯(cuò)，主因來(lái)自中國(guó)移動(dòng)重新啟動(dòng)積極補(bǔ)貼政策，帶動(dòng)新一波熱潮。

　　反觀高端手機(jī)市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機(jī)銷售都不太理想。

　　國(guó)外分析師預(yù)期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支，比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差;華為則已傳出下修全年手機(jī)銷售量至1.2億支，比年初預(yù)估值少了2,000萬(wàn)支。

　　高端智能手機(jī)賣不動(dòng)，原本熱銷的低端機(jī)種亦開(kāi)始遲滯，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，中國(guó)移動(dòng)銷售目標(biāo)達(dá)陣后，6月下旬起已明顯不再補(bǔ)貼三模機(jī)種，使低端市場(chǎng)幾乎直線下滑。