彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。

　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個(gè)月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個(gè)月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個(gè)月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個(gè)月連續(xù)下滑劣勢。

　　與2012年同期相較，2013年7月的訂單額增長9.4%，出貨額則是萎縮18.7%。

　　BB值為1.19，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值119日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。