HybridKIT和HybridPACK2的部件和功能

　　HybridKIT(圖2)充分考慮了上述設計挑戰(zhàn)，是英飛凌為客戶精心設計的一種系統解決方案，能夠讓客戶輕松、快速地完成逆變器開發(fā)以及整個(H)EV的結構設計并集成到HEV中。由于HybridKIT能夠讓客戶快速地對各種關鍵參數進行評估，它可幫助客戶縮短產品的開發(fā)周期。HybridKIT不僅僅是一種參考設計，而且還支持早期的系統測試(例如，將HybridKIT包括在硬件在環(huán)(HiL)系統中時)或者初期樣機階段上車系統測試。

　　英飛凌的IGBT功率模塊HybridPACK2(圖3)及基于模塊的HybridKIT ，能滿足汽車特殊工況應用需求，包括熱循環(huán)穩(wěn)定性、功率循環(huán)穩(wěn)定性等。在開發(fā)HybridPACK模塊系列過程中，我們針對以下兩個方面進行了重大改進：芯片表面接合線(bonding wire綁定線)的連接和基板與基片之間的焊點(IGBT 銅底板和)。因此，大多數水冷系統可以滿足Hybridpack散熱需求。HybridPACK2的設計以滿足80kW驅動要求為目標。HybridPACK2中帶有逆變器所需的全部功率半導體器件以及三個用于溫度測量的NTC(負溫度系數)電阻。該模塊的設計最大工作結溫為150°C，包含由第三代溝槽場終止IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和與之匹配的續(xù)流二極管構成的六單元結構。HybridPACK2的最大額定電流和電壓分別為800A和650V，導通損耗和開關損耗在同類產品中最低。

　　HybridKIT的第二個模塊包括直流母線支撐電容B25655J4507K(Epcos制造)，該電容器在電氣和機械方面均經過匹配，可以實現緊湊設計和低雜散電感。經過調整和測試，確保該電容完全滿足HybridPACK2的要求。

　　對于需要較高功率或較高工作溫度的應用，我們提供水冷部件。可以直接將該水冷部件用螺釘固定到IGBT模塊上，中間添加一個一體化橡膠墊，起到適當的密封作用。所有設計參數均經過優(yōu)化，以確保緊湊的外形、最佳的冷卻效果和更長的使用壽命。

　　模塊采用了兩個彼此獨立的PCB，以便按照最先進的設計規(guī)則、規(guī)范和標準進行線路板設計，這兩個PCB包括： IGBT驅動電路板和MCU控制電路板。六通道IGBT驅動板在電氣和機械方面均經過優(yōu)化，以滿足HybridPACK2的要求。該驅動板具有如下主要功能：為IGBT驅動供電的隔離DC-DC電源，以確保六個不同的IGBT驅動器(1ED020I12-FA，英飛凌基于空芯無磁性變壓器技術的驅動器)之間的電氣隔離;帶電氣隔離的直流母線電壓檢測(作為保護/監(jiān)測功能的輸入);通過NTC元件進行的溫度測量;用于短路保護的有源鉗位二極管;每個IGBT驅動器單獨配備獨立的推挽輸出功率放大電路，以提高電流驅動能力。

　　邏輯電路板包括控制驅動板所需的所有元器件。此外，它還提供構成完整的逆變器系統所必需的所有其他元件之間的接口，包括：馬達接口(編碼器和旋轉變壓器)、電流傳感器接口、通訊(CAN和RS232)以及附加的模擬和數字輸入/輸出接口。利用英飛凌板載微控制器(TC1767)，可以通過軟件輕松地實現各種保護和監(jiān)測功能、驅動器控制以及對HybridPACK2性能的評估。這些功能的示例軟件正在開發(fā)之中。

　　用于HybridPACK2的HybridKIT既是一種參考設計，也是一種開發(fā)三相逆變器系統的絕佳工具。它不僅支持硬件測試和測量(即短路、溫度等)，而且支持軟件開發(fā)。它包含了構成一個完整系統所必需的全部組件，并且提供與其他外接組件連接的接口(馬達接口、電流測量和通訊接口)。隨機提供的還有全套文檔，包括部件清單、電路設計和布局數據等，使客戶可以盡快開始(H)EV系統的開發(fā)。