KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統。DesignScan 能使芯片生產商減少掩膜版的設計修正次數，獲得高成品率的設計，以實現更好的參數化設計性能和快速的上市時間。通過 DesignScan 可在將設計提交到掩膜版生產之前識別并優(yōu)化設計相關的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細且易出現問題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設計。一些領先的集成器件生產商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無工廠芯片生產商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進行使用評估。 
       DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設計進行在線檢測，以發(fā)現光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強代工廠和無工廠芯片生產商之間的協作，DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無工廠的設計機構。LithoView 允許無工廠設計機構能查看由 DesignScan 檢測到的結果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設計，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設計優(yōu)化光刻制程工藝，進而提高光刻制程工藝窗口的設計性能。 
       “由于掩膜版版面總是不斷偏離設計目標，因此為生產而設計 (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經理 Harold Lehon 指出?！白鳛橐患抑铝τ诔善仿使芾淼墓荆琄LA-Tencor 始終專注于使半導體生產公司能更好地進行決策，并在半導體價值鏈的所有層次上提高成品率。通過 DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識和專業(yè)技術向上延伸到 post-RET 設計階段?！?nbsp;
       今天的光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設計中加入 OPC 之后，必須通過檢測以確保沒有任何可能導致圖形缺陷的設計錯誤，并確保能在掩膜版生產之前為給定工藝設計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關鍵的，因為在掩膜版生產之前發(fā)現的設計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠才檢測到錯誤，則會導致數個月的時間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉時間。 
       “由于新一代芯片的設計復雜性不斷增加，系統性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負責光刻的副總裁 Chris Mack 認為，他也是 DesignScan 計劃的最初負責經理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠?，這是因為由于聚焦和曝光偏差，設計版面和 RET/OPC 已經無法繼續(xù)優(yōu)化。對芯片生產商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設計成品率是不夠的。要獲得最嚴格的參數化成品率分布，需要在整個光刻工藝窗口中進行設計檢測。” 
       KLA-Tencor 現已開始接受 DesignScan 的訂單。