近日，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心落成暨投產(chǎn)典禮在上海市臨港新片區(qū)順利舉行。

官方資料顯示，2020年7月7日，盛美臨港項目正式開工。該項目共有5個單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房，總建筑面積13.8萬平方米。其中廠房面積4萬平方米，共有兩座廠房A和B。據(jù)悉，盛美臨港項目是盛美清洗、電鍍、先進封裝濕法、立式爐管、涂膠顯影和PECVD等高端半導體裝備基地，僅廠房A的產(chǎn)能就完全可以達到現(xiàn)有的上海川沙工廠的產(chǎn)能，年產(chǎn)可以實現(xiàn)300-400臺，年產(chǎn)值可以達到50億元以上，并且還有提升潛力。到明年廠房B裝修完畢投入使用后，預計實現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。

盛美半導體董事長王暉表示，盛美完全有信心實現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。公開資料顯示，盛美半導體已發(fā)展成為國內(nèi)集成電路濕法清洗設備和電鍍設備領軍企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋集成電路前道、先進封裝和晶圓制造領域。其中在清洗和電鍍設備細分領域，盛美半導體清洗設備已經(jīng)覆蓋了95%工藝步驟應用，電鍍設備實現(xiàn)技術全覆蓋。其中值得注意的是，面板級封裝是AI芯片未來發(fā)展的必由之路，盛美已經(jīng)率先推出了面板級電鍍、負壓清洗、邊緣刻蝕設備，有望在共同推動具有高精度特性的大型面板先進封裝行業(yè)進步以及扇出型面板級封裝技術市場發(fā)展。

中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)黨工委委員、二級巡視員龔紅兵表示，臨港新片區(qū)是習近平總書記親自謀劃、親自部署、親自推動的新一輪改革開放的重大戰(zhàn)略決策。臨港的使命，從國家角度，是“試驗田”，為中國新時期的改革開放試制度、探新路、測壓力；從上海的角度，是“增長極”，為上海新一輪的發(fā)展做量的支撐、質(zhì)的保障。

據(jù)悉，新片區(qū)成立5年來，在集成電路產(chǎn)業(yè)上，形成了龍頭牽引、全鏈布局的產(chǎn)業(yè)體系，新片區(qū)用5年時間，集聚了300多家在國內(nèi)外有影響力的集成電路企業(yè)，覆蓋芯片設計、制造、材料、裝備、封測、核心零部件等各個領域，已經(jīng)成為整個上海、長三角乃至全中國，集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度最高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)生態(tài)最完整的地區(qū)。

隨著新興技術如AI的發(fā)展，全球半導體設備市場高速增長，也為國產(chǎn)半導體設備帶來了新的發(fā)展契機。根據(jù)SEMI預計，2023年全球半導體設備銷售額同比下降6%至1009億美元，而中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%。預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將達到375億美元，增長9.6%。未來，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，國產(chǎn)半導體設備的需求有望繼續(xù)提升。

目前我國半導體設備企業(yè)正在加大技術研發(fā)，?在技術創(chuàng)新方面國內(nèi)企業(yè)在刻蝕、清洗等領域已經(jīng)取得了一定的突破，未來在光刻機、量測檢測設備等關鍵領域也有望實現(xiàn)技術突破。在國產(chǎn)化替代方面，隨著國內(nèi)政策的持續(xù)支持和國內(nèi)晶圓廠對國產(chǎn)設備的認可度不斷提高，國產(chǎn)半導體設備的國產(chǎn)化率將進一步提升。預計未來幾年，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備等領域的國產(chǎn)化率將繼續(xù)提高，同時在光刻機、量測檢測設備等領域的國產(chǎn)化率也將逐步提升。