全球半導(dǎo)體市場(chǎng)去庫(kù)存周期正邁向尾端，隨著AI相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車(chē)、5G、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域的帶動(dòng)，業(yè)界人士預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃?030年前后實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元。

近期，全球各方陸續(xù)傳來(lái)新信號(hào)，涉及中國(guó)、韓國(guó)、日本等，從數(shù)據(jù)變化來(lái)看，不同領(lǐng)域的增長(zhǎng)，記錄著供需的變化，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)出普遍回溫的態(tài)勢(shì)。

韓國(guó)：存儲(chǔ)芯片出口額同比大漲60.7%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日，根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部數(shù)據(jù)，受半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)紀(jì)錄的推動(dòng)，今年9月韓國(guó)信息通信技術(shù)（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元），連續(xù)11個(gè)月保持增勢(shì)，創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄。

半導(dǎo)體方面，2024年9月，韓國(guó)半導(dǎo)體出口金額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創(chuàng)歷史新高，同比上漲36.3%。

其中，存儲(chǔ)芯片出口額同比大漲60.7%，達(dá)到87.2億美元，環(huán)比上漲近20%；系統(tǒng)半導(dǎo)體同比上漲5.2%，為43.7億美元。韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部表示，市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動(dòng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體出口規(guī)模大幅上漲。

從存儲(chǔ)器市場(chǎng)而言，韓國(guó)擁有全球最大的兩家存儲(chǔ)原廠三星電子、SK海力士。另?yè)?jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在DRAM以及NAND Flash市場(chǎng)中，三星、SK海力士占據(jù)全球前兩位，再然后是美光。也正因此，韓國(guó)芯片一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。

此外，今年以來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)波瀾不斷，展望未來(lái)，業(yè)界始終在憂心市場(chǎng)走向。從價(jià)格趨勢(shì)上來(lái)看，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)指出，2024年第三季之前，消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI 服務(wù)器支撐起存儲(chǔ)器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應(yīng)商對(duì)合約價(jià)格漲幅保持一定的堅(jiān)持。然而，近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動(dòng)能，但智能手機(jī)品牌仍在觀望。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第四季存儲(chǔ)器均價(jià)漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。

中國(guó)：集成電路出口增長(zhǎng)22%

近日，據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，前三季度，中國(guó)進(jìn)出口32.33萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)5.3%，其中，出口18.62萬(wàn)億元，增長(zhǎng)6.2%；進(jìn)口13.71萬(wàn)億元，增長(zhǎng)4.1%。

出口方面，前三季度，我國(guó)機(jī)電產(chǎn)品出口11.03萬(wàn)億元，增長(zhǎng)8%，占出口總值的59.3%。其中，高端裝備出口增長(zhǎng)43.4%，集成電路、汽車(chē)、家用電器出口分別增長(zhǎng)22%、22.5%、15.5%。此外，傳統(tǒng)勞動(dòng)密集型產(chǎn)品出口3.13萬(wàn)億元，增長(zhǎng)2.8%。

進(jìn)口方面，前三季度，我國(guó)集成電路、汽車(chē)零配件進(jìn)口值分別增長(zhǎng)13.5%、4.6%。消費(fèi)品進(jìn)口超過(guò)了1.3萬(wàn)億元。

按地區(qū)來(lái)看，整體進(jìn)出口市場(chǎng)多元化穩(wěn)步推進(jìn)，中國(guó)與全球160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)貿(mào)易實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。對(duì)共建“一帶一路”國(guó)家進(jìn)出口15.21萬(wàn)億元，增長(zhǎng)6.3%，占比提升到47.1%；對(duì)RCEP其他成員國(guó)進(jìn)出口9.63萬(wàn)億元，增長(zhǎng)4.5%，其中對(duì)東盟進(jìn)出口5.09萬(wàn)億元，增長(zhǎng)9.4%。同期，對(duì)歐盟、美國(guó)分別進(jìn)出口4.18萬(wàn)億元和3.59萬(wàn)億元，分別增長(zhǎng)0.9%、4.2%。

從此前數(shù)據(jù)分析，2024年上半年，中國(guó)集成電路行業(yè)傳來(lái)佳音。今年1-7月，中國(guó)集成電路進(jìn)出口累計(jì)數(shù)據(jù)已連續(xù)7個(gè)月保持雙位數(shù)增長(zhǎng)，出口總額達(dá)到6409.1億元，同比增長(zhǎng)25.8%；進(jìn)口額同比增長(zhǎng)14.4%。

產(chǎn)量方面，今年1-7月，中國(guó)集成電路達(dá)2445億塊，同比增長(zhǎng)29.3%，產(chǎn)量穩(wěn)步上升。同時(shí)，包括北京、上海、廣州等各地區(qū)發(fā)布的集成電路產(chǎn)量情況也明顯良好，其中上半年北京集成電路產(chǎn)量突破百億塊；上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2024年有望突破400億元；廣州模擬芯片、集成電路圓片產(chǎn)量分別增長(zhǎng)45.9%、88.3%。從此來(lái)看，中國(guó)集成電路行業(yè)正在邁向上升階段。

日本：對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口激增61.6%

據(jù)日本財(cái)務(wù)省此前公布數(shù)據(jù)，8月該國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口額激增61.6%，達(dá)到1799億日元（1.6815萬(wàn)億韓元，約合12.9億美元）。

8月，日本向中國(guó)出口的設(shè)備總重量6742噸，與上月相比增長(zhǎng)了41%。機(jī)械設(shè)備占日本對(duì)華出口總額的23.2%，其中半導(dǎo)體設(shè)備占11.9%。

上述數(shù)據(jù)體現(xiàn)出，日本在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系中的重要性。

此外，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML此前指出，今年第二季度，ASML對(duì)華出口額環(huán)比增長(zhǎng)21%，達(dá)到23億歐元（3.47萬(wàn)億韓元）。據(jù)此前數(shù)據(jù)，亞洲占ASML 2023年?duì)I收84%，中國(guó)臺(tái)灣是最大市場(chǎng)，其次是中國(guó)大陸、韓國(guó)、新加坡，美國(guó)和歐洲分別占營(yíng)收12%和4%。

ASML主要提供先進(jìn)光刻設(shè)備，并且是唯一一家可以量產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機(jī)的廠商。目前來(lái)看，唯有日本佳能（Canon）和尼康（Nikon）的產(chǎn)品半導(dǎo)體光刻機(jī)可與ASML媲美。但針對(duì)用于生產(chǎn)7nm以下先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)品的極紫外EUV，全球唯有ASML。