8月23日消息，據彭博社援引中國海關總署數據的一份報告稱，今年前7個月，中國進口了總價值近260億美元半導體設備，創(chuàng)造了同期最高的歷史記錄。這背后的原因一方面是本土持續(xù)擴大的成熟制程產能需求，另一方面似乎也是為了應對美國及其盟國可能進一步收緊對于半導體設備的出口限制而做準備。

報道稱，中國公司進口的半導體設備主要是ASML 、Applied Materials和Tokyo Electron等供應商用于制造成熟工藝技術芯片的低端半導體設備。僅今年7月，中國從荷蘭進口的半導體設備價值就超過了20億美元，是有記錄以來的第二高的月份。這些設備中的大部分都是ASML的光刻系統，主要用于成熟制程。對于中芯國際（SMIC）等晶圓代工廠來說，這些設備的供應尤為重要，該公司憑借持續(xù)擴大的制造能力，最近連續(xù)兩個季度成為全球第三大晶圓代工廠，全球第二大純晶圓代工廠（三星排除在外）。

從晶圓制造產量來看，目前中國已經是全球最大的芯片生產國。SEMI認為，2023年中國半導體產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。隨著 2024 年新晶圓廠的投產，預計將繼續(xù)同比增長13%，達到每月 860 萬片晶圓。預計2025年中國半導體產量將繼續(xù)增長14%，屆時可能將占全球產量的近三分之一。這些產能主要都是成熟制程產能，特別是隨著美國、荷蘭、日本對于半導體設備的出口限制，中國芯片制造商不得不將重點放在成熟節(jié)點上。

總結來看，中國企業(yè)加快購買半導體制造設備有幾個原因：一方面，預計 2024 年將有 18 座新晶圓廠在中國大陸開始運營，這些生產設施必須配備齊全。未來幾年，中國還將有十幾座晶圓廠上線；另一方面，設備采購量增加可能是為了應對美國及其盟國進一步收緊出口管制的擔憂。

編輯：芯智訊-浪客劍