8月12日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，目前臺(tái)積電4nm及3nm尖端制程接單強(qiáng)勁，特別是在蘋果iPhone 16系列新機(jī)邁入上市前密集備貨期、英偉達(dá)（NVIDIA）H系列新片持續(xù)擴(kuò)大出貨、AMD與高通AI PC處理器放量，以及AMD MI300系列AI芯片加大投片量的背景下，分析師陸續(xù)調(diào)高臺(tái)積電業(yè)績(jī)展望，不僅預(yù)測(cè)臺(tái)積電本季美元營(yíng)收將超過(guò)指引，2024年全年業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到31%至34%，超過(guò)臺(tái)積電指引的26%至29%。

報(bào)道稱，臺(tái)積電為蘋果iPhone 16系列新機(jī)處理器A18系列的獨(dú)家代工廠，相關(guān)訂單將成為其3nm家族制程出貨的最大助力，尤其今年iPhone 16系列有望全面采用全新的3nm制程的A18與A18 Pro處理器，更能顯著帶動(dòng)先進(jìn)制程用量與需求。

目前全球有近2.7億部iPhone的機(jī)齡已達(dá)4年以上，若在今年蘋果AI助力下進(jìn)入換機(jī)周期，那么需求將超乎預(yù)期。臺(tái)積電下半年運(yùn)營(yíng)受益于iPhone新機(jī)備貨，將較上半年顯著走強(qiáng)。

除iPhone 16系列新機(jī)邁入備貨旺季，雖傳出英偉達(dá)最新Blackwell平臺(tái)AI晶片大量出貨延后一個(gè)季度，但已有基于Hopper平臺(tái)H系列AI芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，英偉達(dá)也擴(kuò)大投片，對(duì)于臺(tái)積電先進(jìn)制程需求也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

另一方面，AMD、高通這兩大客戶的AI PC業(yè)務(wù)火力全開(kāi)，近期紛紛擴(kuò)大下單臺(tái)積電。AMD的AI新片業(yè)務(wù)更是傳來(lái)喜訊，上修今年MI300 AI芯片營(yíng)收預(yù)估，AMD CEO蘇姿豐也表示，AI芯片需求“超乎預(yù)期”。這些都需要臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能進(jìn)行支持。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家于今年4月的法說(shuō)會(huì)上也上修了AI訂單能見(jiàn)度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見(jiàn)度從原本預(yù)期的2027年拉長(zhǎng)到2028年。

隨著臺(tái)積電和全球多數(shù)AI應(yīng)用公司合作，相關(guān)需求成長(zhǎng)，有望帶動(dòng)營(yíng)收獲利增長(zhǎng)。外資機(jī)構(gòu)近期也紛紛上修臺(tái)積電AI應(yīng)用營(yíng)收中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)，估計(jì)至2028年AI應(yīng)用將達(dá)臺(tái)積電總收入35%。

編輯：芯智訊-林子