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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠,交貨時間比臺積電快66%

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-09-27 來源:工程師 發(fā)布文章

8月12日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布,計劃使用機器人和人工智能(AI)在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始,最快將在2027年開始量產(chǎn)。

Rapidus表示,自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間,使交貨芯片時間只有競爭對手1/3,其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置,EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說,打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢,雖然前段芯片制造流程的設(shè)備已經(jīng)高度自動化,但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。

Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示,這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。

另據(jù)外媒TomsHardware指出,Rapidus目前技術(shù)落后臺積電和三星約兩年的時間,后兩家公司預(yù)計將在2025年開始量產(chǎn)2nm芯片。 如果 Rapidus 能在不犧牲價格、質(zhì)量的前提,以更快速度交貨芯片,就能在市場占一席之地。

盡管前景樂觀,Rapidus在營運上仍面臨些困難.該公司透露,2025年開始制造原型時,需要2萬億日元(約140億美元),量產(chǎn)則至少需要3萬億日元(約200億美元),雖然其已從日本政府那獲得9,200億日元補助,但因沒有實際的成績,民間企業(yè)的投資者仍猶豫不決。

Atsuyoshi Koike 指出,目前狀況來看,Rapidus 很難獲得私人融資,公司正討論如何使融資更容易,如政府貸款擔保制度。

編輯:芯智訊-林子


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