8月7日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，由于英偉達(dá)AI芯片需求旺盛，導(dǎo)致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，傳聞臺積電找來了日月光投控進行支持，并首度向其釋出前段關(guān)鍵CoW制程委外訂單，將由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先進封裝訂單暴增，伴隨相關(guān)訂單技術(shù)層次高、利潤較好，將助力日月光投控業(yè)績增長。

據(jù)悉，臺積電擴大釋單之際，AMD也積極在先進封裝領(lǐng)域拉攏日月光投控，日月光投控左右逢源，成為英偉達(dá)、AMD兩大AI芯片巨頭爭相扶持的先進封裝第二供應(yīng)商。

臺積電與日月光投控日均表示，不評論相關(guān)傳聞。

業(yè)界分析，日月光投控拿下臺積電CoW制程訂單，有三大意義：

首先，這是臺積電第一次釋出CoWoS前段關(guān)鍵制程訂單，意味AI芯片客戶追單踴躍；

其次，日月光原本即是臺積電CoWoS后段WoS制程委外伙伴，如今又新增前段CoW制程訂單，等于輝達(dá)高階封測訂單全部到手。

第三，CoW是前段技術(shù)層次較高、利潤也較好的制程，臺積電過往僅把利潤較低的WoS段委外，這次首度將CoW制程委外日月光投控，意味日月光投控技術(shù)獲得肯定，相關(guān)訂單利潤也比既有WoS段高，帶動日月光投控獲利更強勁。

業(yè)界分析，CoWoS屬于2.5D、3D封裝技術(shù)，分成“CoW”和“WoS”，其中，CoW即“Chip-on-Wafer”是芯片堆疊制程；WoS為“Wafer-on-Substrate”，是將芯片堆疊在基板上的制程。簡言之，CoWoS是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D型態(tài)，借此減少空間并降低功耗和成本。

據(jù)悉，此次是由日月光投控旗下矽品奪單，將在矽品中科廠生產(chǎn)。矽品也為此建置新產(chǎn)能，預(yù)計明年第2季進駐機臺、第3季放量。

業(yè)界透露，臺積電此次首度放出CoW制程委外訂單，是實現(xiàn)臺積電董事長魏哲家先前釋出“當(dāng)前CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺積電自身努力擴產(chǎn)以外，也會攜手封測伙伴，希望2025年至2026年達(dá)供需平衡”的策略。

日月光投控營運長吳田玉日前也呼應(yīng)臺積電說法，強調(diào)無論CoW或WoS段制程，集團均與代工合作伙伴共同開發(fā)多年。

編輯：芯智訊-林子