據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求盛況加劇，傳出第3季報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%，聯(lián)電、力積電最受客戶追捧，價(jià)格漲勢(shì)最大，臺(tái)積電、世界也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動(dòng)需求持續(xù)升溫，加上報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，四大晶圓代工廠第3季傳統(tǒng)旺季營(yíng)運(yùn)將「旺上加旺」。

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交期拉長(zhǎng)，晶圓代工廠Q3大漲價(jià)

供應(yīng)鏈分析，疫情帶動(dòng)的居家工作、遠(yuǎn)距教學(xué)風(fēng)潮使得筆電、平板等終端裝置銷(xiāo)售旺盛，車(chē)用需求也暴增，推升面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像傳感器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下，臺(tái)積電，聯(lián)電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報(bào)價(jià)一路走揚(yáng)。

四大晶圓代工廠向來(lái)不對(duì)價(jià)格置評(píng)。聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）將有雙位數(shù)成長(zhǎng)；力積電董事長(zhǎng)黃崇仁先前則公開(kāi)表示，「現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格每季都在漲，沒(méi)有下來(lái)的痕跡」；晶圓制造廠可以說(shuō)是占上風(fēng)，「如果IC設(shè)計(jì)客戶毛利率超過(guò)我的，我一定漲價(jià)！」，凸顯對(duì)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的態(tài)勢(shì)充滿信心。

隨著需求持續(xù)強(qiáng)勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長(zhǎng)。供應(yīng)鏈透露，以聯(lián)電為例，一個(gè)新產(chǎn)品以12寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會(huì)到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長(zhǎng)達(dá)兩季，相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶驗(yàn)證，當(dāng)前交期較往年長(zhǎng)一個(gè)半月。

交期大拉長(zhǎng)，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場(chǎng)就預(yù)期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報(bào)價(jià)，漲幅落在15%左右，不過(guò)近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。

今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見(jiàn)舒緩，法人預(yù)期四大晶圓代工廠本季營(yíng)收都有機(jī)會(huì)寫(xiě)新猷。第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，伴隨報(bào)價(jià)漲幅高于預(yù)期，四大代工廠營(yíng)運(yùn)將旺上加旺。

02

驅(qū)動(dòng)IC、MCU下季再漲10%

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價(jià)情況持續(xù)，IC設(shè)計(jì)業(yè)第3季同步延續(xù)漲價(jià)風(fēng)。其中，驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）兩類(lèi)芯片率先上漲，包括義隆、硅創(chuàng)、盛群等業(yè)者，都傳出下季將再漲價(jià)一成。

對(duì)于產(chǎn)品漲價(jià)傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實(shí)有調(diào)整價(jià)格計(jì)劃；義隆與硅創(chuàng)則不愿評(píng)論。敦泰表示，該公司不會(huì)主動(dòng)漲價(jià)，但必須視情況適當(dāng)反映成本。

值得注意的是，義隆今年1月已先調(diào)漲一次微控制器價(jià)格，但因需求太強(qiáng)，農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報(bào)價(jià)，并于第2季再次調(diào)升報(bào)價(jià)，主要是反映臺(tái)灣與南韓的晶圓代工廠漲價(jià)。市場(chǎng)傳出，該公司第3季又會(huì)進(jìn)行第三度漲價(jià)，幅度達(dá)雙位數(shù)百分比。

敦泰產(chǎn)品報(bào)價(jià)從去年第2季起陸續(xù)調(diào)整，去年10月與今年4月各有一波全面性價(jià)格調(diào)整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC（IDC）芯片售價(jià)大約已上漲一倍。敦泰董事長(zhǎng)胡正大先前提到，當(dāng)供應(yīng)商漲價(jià)，該公司也會(huì)反映成本，但不會(huì)因缺貨就主動(dòng)漲價(jià)。

盛群今年以來(lái)為反映成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15%價(jià)格，但由于供應(yīng)鏈持續(xù)漲價(jià)，該公司將在8月進(jìn)行第二波調(diào)價(jià)。盛群今年訂單已經(jīng)接滿，并開(kāi)始承接明年訂單，而且對(duì)后者還先預(yù)收三成訂金。

另外，硅創(chuàng)驅(qū)動(dòng)IC主攻非手機(jī)應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括行動(dòng)裝置、工控、車(chē)載等。據(jù)了解，硅創(chuàng)去年已先行針對(duì)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC調(diào)漲，工控與車(chē)載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高，第2季時(shí)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC的報(bào)價(jià)再度調(diào)升，以反映今年以來(lái)的成本上漲，如今市場(chǎng)傳出其驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)，又將于第3季調(diào)高。法人評(píng)估，硅創(chuàng)的驅(qū)動(dòng)IC從年初至第3季，調(diào)漲報(bào)價(jià)幅度可能累計(jì)達(dá)三成。

今年以來(lái)，因手機(jī)、面板等市況需求揚(yáng)升，加上各類(lèi)電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動(dòng)IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產(chǎn)能，仍無(wú)法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報(bào)價(jià)揚(yáng)升。

來(lái)源：芯頭條